摘要：SMT 手工贴片多用于小批量、打样产品，贴片胶用来固定底面元件，配合波峰焊生产。贴片胶选型不当，会造成元件位移、掉件，严重时 PCB 报废。宁波中电集创介绍两类主流贴片胶特性，以及完整的评估思路。

小批量打样产品，很多采用手工贴片 + 波峰焊工艺，贴片胶作为核心辅材，经常被简化评估，直接沿用旧型号胶体上线。一旦胶体不匹配制程，波峰焊锡波冲刷会造成元件移位脱落，多次返修失效直接报废电路板。

市面贴片胶主要分为环氧树脂体系、丙烯酸酯体系。环氧贴片胶固化速度快，粘接成型效率高，适合周转快的订单；缺点是对环境敏感，高温环境器件容易滑移。丙烯酸酯贴片胶高温稳定性更好，高温焊接场景适用性更强。两种胶体没有绝对优劣，选型需要匹配产品使用环境和焊接制程。

贴片胶评估不能只看材质，还需要核验物料来源，胶体内部无颗粒杂质。粘度是核心指标，选型不能只看常温粘度，要评估升温受力状态下粘度变化，很多胶体常温合格，高温软化，抵抗锡波冲刷能力不足。

涂布性能需要试板验证，手工滴涂或者转移上胶，控制胶点直径和胶点高度。胶点过小粘接强度不足，胶点过大溢胶造成引脚短路。剪切强度测试也必不可少，很多企业仅做静态推力测试，忽略波峰焊动态冲刷带来的剪切力，静态测试合格，量产依旧掉件。

贴片胶选型需要多维度综合评估，原材料、粘度、涂布特性、剪切强度缺一不可。前期样品验证投入成本，远低于后期批量不良带来的损失。宁波中电集创在手工贴片打样阶段，都会提前完成贴片胶评估测试。