石英晶振作为电子设备的时钟核心，无源晶振与有源晶振虽同属频率元器件，但内部结构不同，整条生产工艺流程既有重合环节，也存在明显差异。无源晶振仅包含石英晶片，生产侧重晶片精密加工与封装;有源晶振内置振荡、稳压、温控电路，除晶片制程外，还要经过贴片焊接、电路调试、高低温老化等复杂工序。下面结合浙江赛思电子标准化自动化产线，带大家了解两类晶振完整生产流程。

一、无源晶振标准生产流程

1. 石英晶体切割研磨 选用高品质天然石英晶棒，按照预设角度定向切割成超薄晶片，再通过粗磨、精磨、抛光处理，控制晶片厚度，以此确定标称频率，是决定晶振基础频点与精度的道工序。

2. 清洗与金属镀膜 抛光后的晶片经过多道超声波清洗去除粉尘杂质，在晶片两端镀上金属电极，保证导电性能，电极工艺直接影响晶振等效阻抗与起振稳定性。

3. 调频微调 通过离子束微调电极镀层厚度，校准频率，将误差控制在 ppm 级以内，满足客户要求的频率精度。

4. 支架封装焊接 将调频后的晶片固定在金属支架上，通过点焊完成电极引线连接，再放入金属外壳，完成预封处理。

5. 气密性封装 对封装腔体抽真空并密封，隔绝水汽、粉尘，防止晶片氧化受潮，避免后期出现频漂、停振故障。

6. 电气性能全检 批量检测频率、负载电容、ESR 阻抗、绝缘性能，剔除不良品;再经过高低温筛选，确保宽温环境下稳定工作。

7. 编带包装入库 合格贴片、HC-49S 直插无源晶振经过编带、标识，入库等待出货。

二、有源晶振生产流程

有源晶振包含SPXO、TCXO、OCXO恒温晶振，在前序晶片加工工序上，多出电路板贴片、电路调试、温控校准等环节：

1. 晶片切割、镀膜、调频、封装前道工序和无源晶振保持一致。

2. PCB贴片焊接：将振荡芯片、电阻电容、温度补偿元件贴装焊接在电路板上。

3. 电路调试校准：对振荡电路参数调试，温补晶振需要在高低温箱内多点温度校准，修正温漂;恒温晶振还要调试恒温加热控制系统。

4. 金属屏蔽密封封装：内置电路板与晶片一同封装在金属屏蔽外壳，提升抗电磁干扰能力。

5. 长时间老化测试：有源晶振必须经过48小时以上通电老化，筛选早期失效产品，同时校准长期频率漂移，OCXO恒温晶振老化测试时长要求更高。

6. 全性能检测：检测输出波形、电压、频率稳定度、相位噪声、启动时间等多项指标。

7. 编带标识、入库出货。

三、两类晶振生产核心差异

无源晶振工序短、自动化程度高，无电路贴片与通电调试环节，量产效率高、成本更低;有源晶振需要电路板焊接、参数校准、长时间通电老化，工序繁琐，尤其是TCXO、OCXO高精度晶振，对温控校准、相位噪声检测要求严苛，生产门槛更高，产品稳定性也更出众。

浙江赛思电子配备全自动晶振生产线，从石英晶片加工、封装、校准到高低温老化测试实现全流程自主管控，可稳定量产无源贴片、HC-49S/SMD直插晶振，以及SPXO、TCXO、OCXO全系列有源晶振，严格遵循工业级生产质检标准，产品可实现进口替代。依托生产工艺管控，可为客户提供频点、精度、封装定制服务，支持免费试样，欢迎各大硬件企业洽谈合作。