试验采用高精度恒温恒湿试验箱，设备温控范围-70℃~150℃，温度精度±1℃，湿度控制范围20%~98%RH，湿度精度±3%RH，具备防结露、均匀气流循环功能，满足半导体精密试验要求。试验前将样品静置预处理，去除表面杂质与水汽，规范摆放于试验箱样品架，保证样品间通风均匀，无遮挡挤压。

常规加速湿热试验设置环境参数为温度85℃、湿度85%RH，持续试验96~240小时；高低湿循环试验设置高湿工况85%RH、低温工况25%RH，搭配常规工作温度交替循环测试。试验过程中设备实时记录温湿度数据，全程监控样品状态，试验结束后取出样品，静置恢复室温后，检测对比试验前后器件电性参数、外观结构变化，分析高低湿环境对器件性能的影响，判定产品是否符合可靠性合格标准，最终形成完整试验报告。