磁控溅射镀膜机仪器介绍:
美国业的制造商，拥有20多年丰富的经验在：电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式：
electronbeamevaporation，电子束蒸发；
resistiveevaporation，热阻蒸发；
ionbeamassisteddeposition(IBAD)，离子束辅助蒸发镀膜；
effusioncell，泻流源。
磁控溅射镀膜机技术参数：
VacuumChamber:304不锈钢圆柱形腔体，标准直径有18英寸和24英寸–scaledtomatchthespecificapplication；
Pumping:分子泵或冷凝泵；
LoadLock:手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片，高真空背景传递；
ProcessControl:PC/PLC自动控制界面，菜单控制，数据获取和远程控制；
In-SituMonitoring&Control:QCM膜厚监控，光学膜厚监控；
RGA残余气体分析；
SubstrateFixture:单片，多片，行星式衬底夹具；
SubstrateHolders:可加热，冷却，偏压，旋转；
IonSource:衬底预清洗，纳米表面改性。
DepositionTechniques:
MagnetronSputteringRF,DC,orPulsed-DC，具有射频溅射，直流溅射，脉冲直流溅射；
ElectronBeamEvaporation，电子束蒸发；
ThermalEvaporation，热蒸发；
OrganicEvaporationforOLED/PLEDandOrganicElectronics，有机蒸发（用于OLED/PLED和有机电子）；
GlancingAngleDepostion(GLAD),倾斜角沉积
CathodicArcPlasmaDeposition,阴等离子体辅助沉积。
磁控溅射镀膜机
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