半导体制造中，晶圆清洗、刻蚀、显影等关键工序，需要用到超纯水。而超纯水中的微量有机物，是影响芯片质量的“头号杀手”。根据SEMI F63《半导体加工用超纯水指南》，半导体超纯水的TOC含量，必须控制在≤5ppb的严苛标准内，部分制程甚至要求控制在1ppb以内。

光刻胶、显影液、刻蚀液，这些是芯片制造的“核心原材料”，相当于我们画画用的颜料。如果这些“颜料”里含有有机杂质，画出来的“芯片图案”自然会出问题。

晶圆在每道工序后，都要进行清洗，目的是去除表面的光刻胶残留、有机清洗剂、工艺副产物。通过监测清洗废水的TOC浓度变化，就能判断晶圆表面的污染物有没有洗干净。如果废水里的TOC浓度降到很低，说明清洗合格；如果浓度偏高，就需要重新清洗，避免不合格的晶圆进入下一道工序。

半导体生产设备的管路、腔体，相当于“芯片制造车间”，如果这些“车间”里有有机残留，在高温、高压的生产环境中，残留的有机物会释放出来，污染晶圆和超纯水，造成二次污染。