湿电子化学品（Wet Chemicals），又称超净高纯试剂或工艺化学品（Process Chemicals），是指主体成分纯度大于 99.99%，且金属杂质含量、颗粒控制等指标符合 SEMI G1-G5 级标准的专用化学试剂。其中 G1 级要求金属杂质≤10ppm（ppm 为百万分之一）、控制≥1.0µm颗粒；G5 级要求金属杂质≤10ppt（ppt 为万亿分之一）、>0.5µm 颗粒<1 个/mL，适用于制程。

电子级硫酸

电子级硫酸又称高纯硫酸、超纯硫酸，是半导体制造过程中用量最大的酸性湿电子化学品之一，广泛应用于清洗、蚀刻及光刻胶去除等关键工艺环节。在所有应用领域中，集成电路（IC）制造对电子级硫酸的需求量最大，尤其在8 英寸和12 英寸晶圆的前道清洗工艺中，要求使用符合 SEMI G4至G5 级标准的高纯产品。除半导体外，电子级硫酸也用于新型显示和太阳能光伏领域：在新型显示领域，主要用于 TFT 阵列制程中的基板清洗以及 OLED 器件制造中的有机残留去除；在太阳能光伏领域，则主要应用于N型高效电池（如 TOPCon、HJT）的硅片清洗与制绒工艺。电子级硫酸价格是工业级硫酸价格的几十倍。

电子级双氧水（高纯双氧水）

电子级双氧水（高纯双氧水）是湿电子化学品中用量最大的品类之一，主要作为强氧化剂，广泛应用于半导体、显示面板和光伏等领域的清洗工艺。其核心作用是利用氧化性，分解基材表面的有机污染物、促进颗粒脱附，并将低价态金属杂质氧化为高价态以利于后续清除。在实际工艺中，电子级双氧水通常与其他化学品（如浓硫酸、硝酸、氢氟酸、氢氧化铵等）按特定比例复配使用。

电子级氢氟酸（HF）

电子级氢氟酸（HF）是通用湿电子化学品中的关键蚀刻与清洗试剂，主要利用其对二氧化硅（SiO₂）等介质材料的高选择性溶解能力，在半导体制造中用于晶圆表面自然氧化层去除、栅极氧化层刻蚀及接触孔清洗；在显示面板领域用于 TFT 阵列制程中的硅化物蚀刻；在光伏行业则用于硅片制绒和边缘隔离。高纯产品（如 G5 级）已广泛应用于 7nm 及以下逻辑芯片、3D NAND 和 DRAM 制造，满足 12 英寸晶圆制程的蚀刻与清洗需求。

电子级磷酸

电子级磷酸主要应用于芯片的湿法蚀刻和湿法清洗，包括基片涂胶前的清洗，光刻过程中的蚀刻、去胶以及硅片本身制作过程中的清洗和绝缘膜蚀刻、半导体膜蚀刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等；在TFT-LCD 和 OLED 面板生产中，用于 ITO 玻璃蚀刻和像素电极清洗。电子级磷酸是半导体晶圆制造刻蚀工艺的核心材料之一，尤其在存储芯片（如 3D NAND、DRAM）的高选择性蚀刻环节需求突出，是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。

电子级盐酸

电子级盐酸作为清洗液、蚀刻液，广泛用于光伏、显示面板、集成电路制造等领域，同时在医药、电子材料、高纯试剂领域也有广泛应用。电子级盐酸在通用湿电子化学品中主要承担金属杂质清洗与钠离子去除功能，在晶圆表面清洗、光伏硅片预处理等关键洁净工艺中不可替代。在实际生产中常需联合复配使用以满足复杂工艺需求。

电子级硝酸

电子级硝酸具备强氧化性，能高效去除硅片表面的金属杂质（如铜、铁、铝等）和有机污染物，同时通过氧化作用在硅片表面形成一层均匀的氧化膜，为后续的光刻、蚀刻等工艺提供洁净、稳定的基底。在集成电路封装过程中，用于引线框架、焊盘等金属部件的清洗和蚀刻处理。硝酸与氢氟酸配合可作为硅蚀刻剂。

电子级氨水

电子级氨水是集成电路制造过程中常用的湿电子化学品之一，主要作为碱性清洗剂用于去除硅片表面的颗粒物及部分金属离子杂质（如铝、铁等），其典型应用是在 RCA 标准清洗工艺的 SC1 溶液（NH₄OH/H₂O₂/H₂O）中发挥关键作用；此外，电子级氨水还可作为制备电子级氟化铵等复配化学品的重要原料，并在化学机械抛光（CMP）后清洗、部分光刻工艺辅助处理等环节中使用，广泛应用于集成电路、封装及显示面板等领域。

电子级级氢氧化钾（KOH）

电子级氢氧化钾（KOH）是半导体及泛半导体制造中的碱性湿电子化学品，主要作为各向异性腐蚀剂与清洗剂应用于特定工艺环节。其核心功能包括：在 MEMS 器件制造中通过湿法刻蚀在晶圆表面形成精确的V型沟槽与三维结构；在光伏行业用于高效电池（如TOPCon、HJT）的硅片制绒与清洗，通过各向异性腐蚀形成金字塔绒面以提高光电转换效率；在显示面板制造中参与TFT阵列制程的基板清洗及部分金属布线蚀刻。值得注意的是，在90nm 以下的集成电路制造中，电子级氢氧化钾因金属污染风险被四甲基氢氧化铵（TMAH）在显影工艺中替代，目前仅用于180nm 以上成熟制程或 MEMS 等器件，产品纯度要求基本不需要达到 G5 等级，技术门槛低于高纯酸类化学品。

电子级异丙醇（IPA）

电子级异丙醇（IPA）是湿电子化学品中用量最大的有机溶剂，主要作为脱水干燥剂、通用清洗剂及光刻辅助溶剂广泛应用于半导体及泛半导体制造的核心环节。其主要功能在于有效去除硅片及其他基材表面的有机污染物和微小颗粒，同时不留下任何残留物，确保了后续制程的高质量进行。在特定的清洗步骤中，如光刻胶去除和蚀刻后清洗，异丙醇凭借其的溶解性能和快速挥发性，能够迅速清除表面杂质，并减少水斑和其他缺陷的形成，从而提升产品的最终良率。此外，电子级异丙醇还用于某些化学机械抛光（CMP）后的清洁过程，以及作为一些高精度复配化学品的原料，为多种制造流程提供支持。