Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307
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Panasonic 松下等离子清洗设备

PSX307等离子清洗设备

PSX307等离子清洗设备

应用域：在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。

设备特点：

1. 生产性、灵活性：扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。

2. 产品追踪性：等离子放电监控、产品追踪功能。

在半导体域的具体应用：

设备参数：

设备型号	PSX307
清洗模式	平行背散射法
放电气体	Ar（可选配O2）
基版尺寸	S型号：L 50mm * W 20mm To L 250mm * W 75mm

Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等离子切割设备的应用域

产品优势：

1. 无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。

等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同

等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤

松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。