镀层测厚仪专为电子半导体、五金电镀、印刷电路板、手表饰品和检测机构等行业设计。它配备有可调节的XYZ三个方向的样品观察系统和激光定位功能，使检测过程更加简便。仪器内部空间十分宽敞，具备良好的散热效果和抗电磁干扰能力，同时采用模块化结构设计，方便了安装、调试和维护，能够适应恶劣的工作环境。

电镀的适用领域

铁基材料包括以下几种组合：□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au、□Fe/Cu/Ni/Ag。

铜基材料包括：铜镍（Cu/Ni）、铜银（Cu/Ag）、铜金（Cu/Au）、铜锡（Cu/Sn）、铜镍锡（Cu/Ni/Sn）、铜镍银（Cu/Ni/Ag）、铜镍金（Cu/Ni/Au）、铜镍铬（Cu/Ni/Cr）。

锌基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金——□铝/铜，□铝/镍，□铝/铜/银，□铝/铜/金

塑料基材——塑胶/铜/镍，塑胶/铜/镍/铬

测量标准

1标 GB/T 16921-2005 / ISO 3497：2000

PCB镀层厚度测量仪采用X射线光谱技术来测定金属覆盖层的厚度。

2.美标准A754/A754M-08

通过X射线荧光法测定钢材上金属涂层的涂层重量（质量）。

应用优势

1. 快速：对一个样品的测量只需10到60秒，样品可以不做处理或仅进行简单处理。

2 无损：通过物理测量的方式，不对样品特性造成改变；

样品可以进行分析。

4 直观：谱图分析直观清晰，元素分布一目了然，定性分析效率高；

环保：在检测过程中不会产生任何废气或废水。

性能特点

镀银厚度膜厚测试仪能够满足不同厚度和不规则表面样品的测试需求。

φ0.1mm的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。

高移动平台能够准确定位测试点，重复定位低于0.005毫米。

荧光镀层测厚仪采用高激光进行定位，能够自动调整至测试所需的高度。

使用定位激光来识别光斑，确保测试点与光斑准确对齐。

鼠标可以操控移动平台，点击鼠标的位置即为被测试的点。

高分辨率探头可以提升分析结果的准确性。

优良的射线防护效果

测试口对高度敏感传感器的保护措施。

开放式样本箱。

精密的二维移动样品平台，配备可上下移动的探测器和X光管，实现三维运动。

双激光定位系统。

铅玻璃防护罩。

信号检测电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机和喷墨打印机

软件优势

使用公司开发的能量色散X荧光FpThick软件，结合FP法和EC法等多种人性化应用方法，具备高灵敏度、短测试时间及智能化操作功能。谱图区域采用动态模式，使得元素观察更加直观。