镀层测厚仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、饰品手表及检测机构等行业定制。配备XYZ三个可调方向和位置的样品观察系统以及激光定位功能，使检测过程更加便捷。它拥有超大的测试内部空间，良好的散热性能和抗电磁干扰能力，模块化结构设计让安装、调试和维护变得更加简单，能够适应恶劣的工作环境。

电镀的适用领域

铁基材料包括：□Fe/Zn，□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr，□Fe/Cu/Ni/Au，以及□Fe/Cu/Ni/Ag。

铜基材料包括以下几种组合：□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr。

锌基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金———□铝/铜，□铝/镍，□铝/铜/银，□铝/铜/金

塑料基体——塑料/Cu/Ni，塑料/Cu/Ni/Cr

测量标准

1 标准 GB/T 16921-2005 / ISO 3497:2000

PCB镀层测厚仪通过X射线光谱法测量金属覆盖层的厚度。

2.美标A754/A754M-08

通过X射线荧光法测定钢材上金属涂层的涂层重量（质量）

应用优势

快速：对一个样品的测量只需10秒到60秒，样品可以不进行处理或仅进行简单处理。

无损测量：通过物理方法进行测量，不会改变样品的特性。

可以对样品进行分析。

4. 直观：分析谱图清晰明了，元素分布一目了然，定性分析速度较快。

5环保：在检测过程中不产生任何废气和废水。

性能特点

镀金测厚仪能够满足不同厚度样品和不规则表面样品的测试需求。

φ0.1mm的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。

高移动平台能够定位测试点，其重复定位小于0.005毫米。

荧光镀层测厚仪使用高激光系统，能够自动确定测试高度。

通过定位激光确定光斑位置，以确保测试点与光斑准确对齐。

鼠标可以用来控制移动平台，鼠标点击的位置即为测量点。

高分辨率探头能够使分析结果更加准确。

优良的辐射屏蔽效果

测试口的高度敏感传感器保护措施。

开放式样品室。

精密的二维移动样品平台，配备上下可调的探测器和X光管，实现三维运动。

双激光定位设备。

铅玻璃防护罩。

镀金测厚仪

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机与喷墨打印机

软件优势

使用公司开发的能量色散X荧光FpThick软件，该软件整合了FP法和EC法等多种功能，提供了人性化的应用界面，具备高灵敏度、快速测试和智能化操作的特点。测试过程中，谱图区域采用动态模式，使得元素观察更加直观。

该设备具有多种测试模式设置，并允许无限制地添加模式。它内置强度校正方法，可以修正由于样品几何状态差异和结构密度不均匀所导致的偏差。

安装要求

环境温度要求为15℃至30℃。

环境相对湿度应低于70%。

工作电源要求：交流电压为220±5V。

四周不能存在强电磁干扰。

售后保障

1.设备将提供终身维护服务。

2.软件升级：如有软件更新，乙方将提供升级服务，不再收取任何费用。

3.技术服务的响应时间：所提供的技术服务及相关的技术指导。

应用域

金属镀层厚度的测量，以及电镀液和镀层成分的分析。

主要应用于贵金属加工和饰品制作行业；银行、饰品销售及检测机构；电镀行业。