言

硅橡胶由于其热稳定性、抗氧化和紫外、低的介电损耗等优是性能而被作为介电弹性体材料，吸引了广大研究者的注意力。由于硅橡胶的非性特性其介电常数还有待进一步提高。通常采用添加无机陶瓷填料或导电填料的方式来增强硅橡胶的介电常数，。但陶瓷填料需要较多,且会对复合材料的力学性能尤其是弹性模量造成影响。导电填料只需少量,但导电填料尤其是低维纳米碳材料,如一维碳纳米管、二维石墨烯等,很容易团聚,从而影响复合材料的性能。

为了解决纳米填料在聚合物基体中的团聚现象，有研究采用不同维度填料之间的相互协调作用,来增强填料在聚合物基体中的分散性。不同维度的碳纳米材料如二维石墨烯、一维碳纳米管、零维炭黑及其杂化填料能显著增强硅橡胶的力学、热学及电学性能等如通过球磨法将二维石墨烯和零维钛酸钡加入氟硅橡胶中,明显提升了复合材料的介电和力学性能!。因此,不同维度的低维纳米填料之间的相互作用,能改善填料在聚合物基体中的分散性,进而提升复合材料的性能。

纳米洋葱碳早是由 Ugarte 于1992年发现的,其具有独特的中空笼状及同心石墨层结构,在电化学储能、电磁屏蔽、超导等域有广泛的应用潜能…3。采用纳米洋葱碳可增强聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯胺、聚苯乙烯等聚合物的介电性能。因此,作为一种零维的碳材料,纳米洋葱碳也能显著增强聚合物基复合材料的介电性能。同样地,纳米洋葱碳在聚合物基体中很容易发生团聚,且将纳米洋葱碳作为填料在增强硅橡胶介电性能的研究鲜有报道。氮化硼（CY-HBN）纳米片是一种具有六方结构的二维纳米片状材料,其具有良好的导热性,也被用作第三相在增强聚合物基复合材料的介电性能!45。本研究中,为了提高硅橡胶作为介电弹性体材料应用的可能,将零维纳米洋葱碳和二维氮化硼（CY-HBN）纳米片同时作为填料,研究氮化硼（CY-HBN）纳米片对复合材料性能的影响。结果表明,所制备的硅橡胶复合材料显示出较好的介电和力学性能。

结论

(1)不同维度填料之间的相互协调作用,使得纳米洋葱碳和氮化硼（CY-HBN）纳米片较均匀地分散在硅橡胶基体中,对应的硅橡胶复合材料具有高达 400 ℃以上的热稳定性;

(2)当硅橡胶添加1.2%的纳米洋葱碳和9%的氮化硼（CY-HBN）纳米片时,复合材料在1kHz时的介电常数为7.31,且介电损耗保持在较低的范围,即远低于0.002:此外,复合材料显示出明显增强的力学性能,即拉伸强度为 586 kPa,断裂伸长率为748 %,而弹性模量低至227 kPa;

(3)纳米洋葱碳和氮化硼（CY-HBN）纳米片的加人,促进了彼此在硅橡胶中的分散,增强了复合材料中的界面化效应,提高了复合材料的介电与力学性能。