高效散热器件是现代微电子工业得以快速发展的一个关键环节，钻石或许是该应用场合的最佳材料，但是价格成本很高，特别是大块的。随着科技发展，现代工业技术也能够生产出成本可接受的小钻石颗粒，因此全球有许多研究人员尝试开发比纯银或纯铜（导热系数约400W/m·K）还要好的高导热复合材料。此外，有些情况下金属材料不能用作基体，只能使用高导热陶瓷作为基体。

测试条件：

温度范围：RT…100°C

样品支架：12.7mm

样品厚度：4.07mm

表面处理：石墨

LFA测Cp标样：POCO石墨

测试结论：

使用陶瓷作基体材料，陶瓷与钻石之间的热传导较为匹配。此处陶瓷复合材料的测量结果比电子封装上的纯金属散热器件（铜大约406 W/m·K）的典型值要高。