金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术的结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。 *，合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化，从而使机件的机械性能发生变化。
1.调整显微镜与灯源的方向，以便使灯源对准显微镜的平面集光镜子，但至少得距离10英吋远。
2.调整光线以便使灯丝能被清楚地聚焦在平面集光镜上。
3.调整镜子，以便使光线从集光镜中心传送至载物台下的聚光镜中。
4.置一玻片于载物台上，并将聚光镜下移后对准玻片标本，依序由低倍到高倍进行聚焦。
5.清楚地聚焦在玻片标本上。可能需要稍微提高聚光镜以便得到足够的照明。
6.将灯源上的光圈关至zui小。小心地将载物台下的聚光镜组旋上（或下），直到此缩小的光圈被聚焦在与玻片同一平面上。此阶段切勿聚焦显微镜本身（即勿调动载物台以上的旋扭）。
7.如果你的显微镜具有集中聚光镜的功能，可经由移动缩小光圈的影像，将聚光镜调至视野的正中心（大部分你能用到的研究用显微镜都必须作此动作，以移动光圈到视野的中心位置）。
8.打开光圈环，直到光照多角形的光圈环恰可填满视野。
9.如果可能，取下一个目镜。将载物台下聚光镜之虹膜光圈关小并看进管中，观察到接物镜头。此时光线应出现对称。在研究用显微镜中，吾人可在此阶段为任何不对称作调整。
10.打开或关小载物台下聚光镜上之虹膜光圈，仅使接物镜视野的2/3呈现照光。放回目镜。此时系统校光即已完成，显微镜已可作玻片之镜检。
11.在低倍率、中倍率及油镜头使用时，必须作些妥协。在你使用的显微镜，此种妥协就是调整聚光镜的高低。你必须藉由移动聚光镜使之低于正确高度来调整光强度。思考一下，进行此妥协动作时，你将牺牲了什么？
切勿以移动集光镜、调整载物台下聚光镜上之虹膜光圈或加强及减弱灯光的方式来控制光强度。理想的控制方法是使用中性的滤光器（即灰色滤光片）。
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