基体材料

根据芯片材质不同，基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体，其中硅晶圆的使用范围zui广，是集成电路制造过程中为重要的原材料。

1、硅晶圆

硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料的纯度要求较高，因此其制造壁垒较高。一般而言，硅片尺寸越大，硅片切割的边缘损失就越小，每片晶圆能切割的芯片数量就越多，半导体生产效率越高，相应成本越低。

2、化合物半导体

主要是指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第二、三代半导体。在化合物半导体中，砷化镓（GaAs）具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、击穿电压高等特性，广泛应用于射频、功率器件、微电子、光电子及guo 防jun工等域。氮化镓（GaN）能够承载更高的能量密度，且可靠性更高，其在手机、卫星、航天等通信域，以及光电子、微电子、高温大功率器件和高频微波器件等非通信域具有广泛应用；碳化硅（SiC）具有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率等特性，主要作为高功率半导体材料，通常应用于汽车及工业电力电子等域，在大功率转换域应用较为广泛。