TGA-20热重分析仪是一种利用热重法检测物质温度-质量变化关系的仪器，可在特定的气氛和程序控温条件下，实时测量样品的质量变化过程，从而获得其可能发生的脱水、分解、脱附、挥发等失重信息或水合、氧化、吸附等增重信息。它主要用来表征与材料组分相关的信息，应用领域主要包括塑料、弹性体、热固性树脂、无机物、陶瓷以及广泛的化学工业与制药行业。
TGA设备的核心是一架高准确度、高可靠性的垂直天平，装配在具有温度补偿功能的天平室内，天平的称量灵敏度可达到0.1μg，天平室的最高可测温度为1000℃。热重法是在程序控温下，测量物质的质量随温度（或时间）的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。
TGA测量的是材料在一定环境条件下，其重量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。试样可以是固体或液体，并以某一速率升温或降温，或在某一固定温度保持恒温。测试时，被测样品置于天平内，当被测物质在加热过程中有升华、汽化、分解出气体或失去结晶水等现象时，样品的质量就会发生变化，并得到相应的热重曲线，通过分析热重曲线即可得到被测样品的质量变化量和对应的温度及时间点数据。TGA可用于测量分解、氧化、还原、蒸发、升华和其他质量变化。
TGA-20热重分析仪适用产业：
塑料、橡胶、硅胶材料、PCB板材的相关行业。它适用于液体或固体。固体材料可为丸状、颗粒状或粉末状。另外，缩至适当样品尺寸的制品形状亦可通过本方法进行分析。
在PCB板材性能评估项目中，热稳定性或热分解温度（Td值）是板材的一项基本评估指标，TGA用于分析板材质量变化2%或5%时的热分解温度Td，从而确定出板材的热分解性能。如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
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