电子元器件电镀测厚仪_产品说明_仪器仪表技术文献

电子元器件电镀测厚仪

提供者：江苏天瑞仪器股份有限公司发布时间：2024/3/29 10:41:06 阅读次数：40次进入该公司店铺

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江苏天瑞仪器股份有限公司是一家研发、生产X荧光镀层测厚仪,直读光谱仪，手持式光谱仪，手持式合金分析仪，气相质谱仪,液相质谱仪，ROHS测试仪，电感耦合等离子发射光谱仪，等离子体质谱仪,手持式不锈钢材质检测光谱仪,镀层膜厚测试仪，X荧光测厚仪的厂家，分析仪器上市公司，公司坐落于江苏省苏州市昆山市，欢迎广大客户来参观考察。
电子元器件电镀测厚仪样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度。
电子元器件电镀测厚仪通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定。
镀钛层测厚仪

应用优势
电子元器件电镀测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
镀钛层测厚仪

技术指标
电子元器件电镀测厚仪型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
镀钛层测厚仪