HY(RW)-300MB型具有试样架自动升降功能、自动提锤，自动加载法码，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。

塑胶维卡软化点测定仪测控系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 16 位无误码数据的AD芯片，*的PID控制算法使控制平稳，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全。

本系统由三部分组成：温度采集控制模块、千分表数据采集模块及PC应用软件。

塑胶维卡软化点测定仪技术参数;

1.温度控制范围：环境温度—300℃

2.升温速率：（120±10）℃/h

(12±1)℃/6min

(50±5)℃/h

(5±0.5)℃/6min

3.温度示值误差：0.1℃

4.温度控制精度：±0.5℃

5.大形变示值误差：±0.001mm，

6.变形测量范围：0—5mm

7.实验架个数：3个

8.负载杆及托盘质量：68g

9.标准砝码：一套

10.加热介质：甲基硅油（运动粘度一般选择200厘斯）或变压器油

11.冷却方式：150℃以上自然冷却，150℃以下水冷或自然冷却。

12.加热功率：4kw

13.电源电压：220V 50Hz

14.仪器重量：150Kg

15.仪器尺寸：528mm×545mm×850mm