半导体应用解决方案

半导体在晶圆上的整个制造过程，需进行许多检测和测量步骤，以确保半导体无缺陷且按照设计进行装配。康耐视2D和3D机器视觉检测系统及深度学习技术可实现从监测铸锭形成时的直径、晶圆缺口检测到引线接合之管芯引线框架的检测，以优化整个制造过程。

1.晶圆和管芯对位

PatMax技术可以为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供、准确且快速的晶圆和管芯图案定位功能。

2.晶圆和IC封装识别

In-Sight 1740系列读码器能够读取棘手的晶圆ID标识。DataMan读码器可以通过终装配和设备测试追踪引线框架和IC封装。

3.半导体检测

PatMax技术能够定位和检测影响管芯质量的表面缺陷，比如探针痕迹、裂缝或碎屑。

4.晶圆缺口检测

In-Sight视觉系统和PatMax技术能够从任意方向准确地识别晶圆缺口和XY位置。

印刷电路板装配应用解决方案

印刷电路板（PCB）装配过程涉及复杂的对位、胶珠粘合和焊接步骤，且需要确保所有小型组件的连接无缺陷，并正确装配到电路板上。康耐视技术使制造商能够确保PCB元件和组件正确组装并正常运行，从而生产质量。

1.激光钻孔和划线对位

AlighSight传感器能够快速自动执行视觉-运动控制标定，以确保钻孔与PCB电路板之间实现准确对位。

2.PCB组件放置引导

机器视觉解决方案能够引导机器人将组件放置到PCB上面，包括表面贴装设备。

3.PCB基准点对位

在丝网印刷、点胶、安装和自动光学检测过程中，PatMax技术能够利用几何形状信息定位基准点标识。

4.印刷电路板识别

的读码技术能够识别电路板组件上的序列号，并读取PCB上的代码，以实现可追溯性。

5.PCB检测

2D和3D机器视觉系统能够地检测PCB，以确保组件的数量、尺寸和位置正确。

6.PCB装配验证

康耐视深度学习软件可以基于区别性特征识别组件，并学习它们在电路板上的正确位置。

7.PCB装配组件上的OCR

康耐视深度学习软件的OCR工具能够在棘手条件下读取各种字符文本。

8.芯片定位和对位测量

3D激光位移传感器能够准确检测出货盘上的个别歪斜芯片。

9.多层陶瓷电容器检测

多层陶瓷电容器(MLCC)外观光学检测设备可充分利用定制化光源和深度学习工具来识别电容器本体及端子上的缺陷。

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