气调薄膜包装是目国内外使用比较普遍的果蔬保鲜技术之一。该技术根据果蔬自身的生理特性,用一定组成比例组成的混合气体（氧气，二氧化碳，氮气等）来代替包装内原来的气氛, 并且通过选择合适的薄膜来保持透气性和透湿性。
然而，目国内市场MAP多使用由聚丙烯或聚乙烯之类的材料构成的膜包装果蔬，薄膜的透气性不高, 很难持续保持良性的呼吸速率；包装内水蒸气易饱和，凝成水滴，易导致有害微生物的滋生，加速果蔬的腐烂。
为了解决这一问题，微打孔保鲜薄膜包装工艺应运而生。该工艺可以结合农产品的蒸腾速率和呼吸速率，去“量身定制”合适的孔径以及孔数量。
目行业内主要的打孔的方式有：机械打孔（如冲孔加工、热针加工 和放电穿孔）和激光打孔。激光打孔是比较早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用域之一。
相比起其它打孔方式，激光打孔可轻松实现微小孔径要求（一般微孔保鲜薄膜需要孔径在50到200微米之间），激光加工精度高、作业面积大、容易监控调整、不直接接触薄膜体（干净无污染），更适合食品包装的加工。
在包装行业，通常会使用薄膜打孔对蔬菜等有严格保险要求的物品进行包装，不同物品，有着不同的保鲜要求，通常情况下，孔径和开孔数目对物品的保鲜时间及效果有着直接的影响，使用该设备，可根据保鲜要求任意调整孔径及孔距，并可对整卷薄膜进行卷对卷的连续自动化加工，打孔速度快，精度高，操作简单。
版权声明