目的激光技术给我们解决问题的方案,激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的易撕开效果,并且能够保持薄膜的完整性,使得外层薄膜完好不受损,从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如的激光打标机系统能够随意的按自由组合方式划线,例如目很多零食包装所采用的,以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格,这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时,激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔,,通过打孔能增加包装内商品的保鲜期,或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在,激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同,激光工作无须直接接触,只有小的磨损和切割就可以提供的加工方式。 激光划线技术的应用: 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深,导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅,使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

随着激光应用域越来越广泛,激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升,激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业,为薄膜易撕线、定量透气孔设计,打标速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品,与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,孔径孔距大小可调更加均匀,可实现任意方向、形状,多条易撕线标刻。

版权声明