准确：镀层厚度测试精度比任何其他方法都高
快速：分析个样品中的多镀层，可次测出多镀层的结果；并可以作多点测试
无损：对被分析样品可以无任何物理和化学破坏
直观：分析谱图直观，可迅速判断样品的镀层结构与直接通过直观的图表显示出来

产品特点
XRF测厚仪器特点
1、镀层分析快速、无损，对样品无需任何处理。般测试个点只需要数10~3分钟，分析精度高。
紧固件电镀层测厚仪是光物理测量，其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化，因此，其属于无损测量。同时对测试的样品不需要任何处理，分析速度更加快捷。
2、可测试超薄镀层，如：在测试镀金产品时，*可测试0.01微米的镀层厚度，这是其他测厚设备无法达到的。
X荧光通过射线的方式来检测镀层的厚度，因此，其对样品的表面物质测试*为灵敏，因此，其非常适合测试超薄镀层，也是目超薄镀层常用的测量方法。
3、可测试多镀层，分析精度远远高于其他测量方法。
X射线具有定的穿透能力，因此，紧固件电镀层测厚仪在测试镀层时，它可以穿透多层镀层，通过每层镀层产生的特征X射线计算其厚度，并可分析其镀层的组成。
4、紧固件电镀层测厚仪可分析合金镀层厚度和成分比,这是其他测厚设备不能做到的。
5、对于样品可进行连续多点测量，适合分析镀层的厚度分布情况，并可以对样品的复杂面进行测量。
由于X荧光的无损分析方法，同时仪器高度的自动化控制技术，保证测试中可以进行连续多点测量，不但提高测试效率，同时可以分析测试样的厚度分布情况。
6、对分析的多镀层每层之间的材料，要求有明显的区别，即，每层样品元素有明显的差别。
由于X荧光是通过特征X射线，对被测样品进行厚度分析的，因此每层镀层的材料应有明显的区别。
7、不可以测试超厚样品，普通金属镀层总厚度般不超过30微米。根据各种元素的能量不同，测量范围都不相同,如：
原子序25~40，约0.01~30um原子序41~51，约0.02~70um,但是陶瓷上的涂层因为密度相对普通金属电镀工艺,密度会小,所以可以测试更厚,比如未烧结的MoMn涂层可以测试150微米以上.
8、可以对小样品进行测试，例如：螺丝、电路板焊盘、接插件的插针等。可以将X射线照射在样品的光斑调到很小的地步（*小可以达到微米，因此，超小样品的测试非常容易。
9、属于对比分析仪器，测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样，虽然有FP法的测试软件，但在精准测试中，定需要标准样品进行校对，因此，企业应用中采用标样校对的方法是*常见的。
10、针对不同的镀层测试对象，可选择不同结构的X荧光分析仪器。例如：上照射和下照射的设备；探测器分为正比计数器和半导体探测器的等，他们都有各自的优缺点。


应用域
紧固件电镀层测厚仪应用域耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金
减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金
热加工镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn
反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等
防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等
导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等
磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等
抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金
耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等

产品简介
紧固件电镀层测厚仪Thick800A是天瑞集多年的经验，门研发用于镀层行业的款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是款功能强大的仪器，配上门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
1.2.2性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护