提供者：上海隽思实验仪器有限公司 发布时间：2023/4/28 9:41:03 阅读次数：2751次 进入该公司店铺
| 低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下: |
| 1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂; |
| 2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护; |
| 3:加热高温无氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀; |
| 4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发; |
| 5:再将加热无氧烤箱升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜; |
| 6:高温无氧烤箱降温至100度以下； |
| 7：关氮气，取出产，完成固化工艺。 |
BCB无氧烘箱，BCB固化烤箱技术指标：
工作室尺寸（mm）：350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制
真空度：≤133pa（常压设备无）
温度：RT+20～450℃
升温速率：1～8℃/m，可调
降温时间：350-90℃≤80min
氧浓度：≤10ppm
箱内材质：316L医用不锈钢
真空泵：涡旋式无油泵（常压设备无）
保温材质：陶瓷纤维
冷却装置：水冷+风冷
操作方式：人机界面+PLC
运行功能：自动一键运行
程序模式：多个工艺保存编辑
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