这个时候我们可以用一些方法辅助增加材料的导电性，比如为材料喷金，镀pt，粘导电胶等等，除了设备本身自带的功能外，还可以用镀膜机来处理样品。

镀膜机操作简单，费用低廉。可以为样品表面增加导电材料。

北软检测失效分析实验室镀膜机，是一款多功能紧凑型机械泵磁控离子真空镀膜系统，对于FIB/SEM样品制备及其它镀膜应用非常理想。直径为165mm/6.5”的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品 – 尤其用于在FIB/SEM应用中提高成像质量。

各种镀膜材质选择：

金 – 常规SEM应用时使用最普遍的靶材；溅射速度快且导电效果最好。

银 – 高导电性且具有高的二次电子发射率。溅射上去的银易于去除，可使样品成像后还原到其原来状态。

铂 – 在机械泵抽真空的溅射镀膜系统中它的颗粒尺寸最小，且具有优良的二次电子发射能力。

钯 – 用于x射线能谱分析非常理想，因其谱线分布冲突相对较低。

金/钯合金（80:20%） - 通过限制沉积期间金颗粒的团聚，钯可提高最终分辨率。

碳丝蒸镀 – 碳丝蒸镀过程的闪蒸特性及快速更换碳丝的能力，使其处理样品速度非常快。

碳棒蒸发 – 用于需要减慢速度但可控性更好的蒸发过程，可制备更趋向无定形的碳膜。

北软检测芯片实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。