PCBA线路板在进行SMT上件焊接过程中，BGA焊接时锡球难免出现气泡，行业内对锡球的气泡面积大小有着指定性标准，这是为了保证产品在投入使用时避免或减少概率出现缺陷、故障、不能使用等等情况发生。

过去电子行业对PCBA气泡的制定标准：

1. 一般消费电子BGA气泡直径不得大于锡球直径的60%或者面积不得大于其36%；

2. 商业工业类电子BGA气泡直径不得大于锡球直径的42%或者面积不得大于其20.25%；

3. 军工医疗则对锡球焊接要求更加严格，BGA气泡直径不得大于锡球直径的30%或者面积不大于9%；

当今行业对BGA气泡的新定义标准：

随着时间的推移与技术的进步，行业内重新制定了新的BGA气泡标准，将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。

BGA检测标准：

PCBA焊接质量的好坏，可以通过相关专业的检测设备进行检测，像市场比较流行的X-RAY检测设备，其强大的穿透力通过穿透产品内部来达到检测产品内部结构是否存在相应的缺陷问题，而且X-RAY检测设备具有自动测算气泡面积的功能。

目前X-RAY检测设备已被广泛应用于电子行业，客户遍及全球，如国内大型的上市公司：立讯精密、比亚迪、富士康、株洲中车、福日电子、奇瑞汽车、HTC、伟创力、艾默生、三雄极光、创维电子。