1热封试验仪

首先选用热封试验仪，传统的热封试验仪，温度、压力、时间分别由单独的元器件来控制，且精度、性能较差，不但起不到指导生产的作用，反而会造成重大的质量事故。HFT-H3热封试验仪采用“热封温度、压力、时间”单片机集中数字控制，且在技术上作如下处理。

1压力。采用高精度压力控制元器件，双刚性连接同步回路设计，不但提高了出力效率，而且保证了热封头的重合精度。

2时间。采用磁型开关控制，就是当上封头在慢速下降到磁型开关时，磁型开关会全速回位。该设备把1S分成65000份，可以控制到六万五千分之一，所以时间控制是非常准确的。热封时间一般就是几秒钟，对时间准确的控制是体现设备性的一个重要方面。

3温度。数字PID温度控制系统，使用比例积分微分，实现更、更稳定的智能温控，温度控制误差在±1℃，采用铝制的加热元件，使加热非常均匀，从而保证热封刀表面的温度一致（均温设计）。

通过以上处理，确保温度、压力、时间达到的控制。

2.试样热封后，进行热封强度的实验

常用材料结构热封温度、时间设定参考表1：

表1 常用材料结构热封温度、时间设定参考表

例如，珠光膜40/PE38结构的复合膜边封热封温度的测试。

使用HFT-H3型热封仪，在控温60℃、时间0.7S，压力0.3MPa的条件下，测得不同温度下的平均热封强度见表2：

表2 热封温度与热封强度对应表

对表2中数据作图，可以很直观地的看出，该复合膜的热封温度在113～114℃之间。采用此方法，我们也可以对不同的复合膜的热封温度进行很直观的比较。

3.试验结果讨论

根据力值班测试来调整热封试验仪温度、压力、时间表的参数，经验如下。

1热封树脂厚度。封品强度与树脂厚度基本上成直线正比上升。

2热封温度。当温度比较低时，热封层表面被熔化的参与热封的薄膜厚度比较薄，导致接触的强度较低；当温度过高时，热封器可能会把热封层薄膜都熔化或者使热封层有剥离基层的危险，导致上下薄膜的基层参与热封，这也必然导致热封强度下降。

3热封时间。在一定压力下温度越高，时间相应的越短。

4热封压力。施以压力可以增加封接处的强度，但压力过大会使接缝处薄膜强度削弱。

5薄膜材质的选择以及表面处理的不同都对封口强度有影响。

通过试验可知，温度对热封强度有很重要的影响，热封层中参与热封的薄膜厚度对热封的效果起决定作用。当温度比较低时，热封层表面被熔化的参与热封的薄膜厚度比较薄，导致接触的强度较低。当温度过高时，热封器可能会把热封层薄膜都熔化或者使热层有剥离基层的危险，导致上下薄膜热封时，一定要选择适合的热封温度，不能太高也不能太低。另外影响包装薄膜热封强度的因素很多，温度仅仅是其中的影响因素之一，还有热封层本身的属性、热封时间、热封压力等因素。

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