按照液晶模组的原理，我们可以来看看工艺生产流程。由于在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。

生产流程详述:

首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。

接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号。

最后一步压合是集成电路板（PCBA）压合，通过这个步骤我们可以达到两个目的，一是可以使FPC和PCB的线路通过导电粒子导通，从而让电流信号流通，第二是机台压合提供一定的温度、压力通过控制压合时间，AFC可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的工作强度。

操作细节

1.检测压合好坏

2.需要用五百倍的电子显微镜让液晶分子与颗粒状显示

3.检测玻璃基板是否与规格相符，包括：玻璃厚度、尺寸、平坦度等项目

4.必须检查玻璃的外观上是否有刮伤、阴影或表面上任何的变化

5.用钠灯显色性差检查彩色滤光片正反面的不均匀性（Mura）