超声波电烙铁是最早借助超声波的物理效应进行焊接的形式。在20世纪30年代就开始有学者对其进行研究。美国EWI最早对超声波电烙铁钎焊进行了研究，如下图所示，认为其钎焊原理是当超声波工具头插入液态钎料中时，在超声工具头前端会产生大量的空化气泡，而空化气泡向固液界面运动，其近固液界面处发生崩溃对材料的表面产生破坏作用，使得钎料与母材发生作用从而实现界面的结合。为此EWI专门研制出了超声烙铁设备，用于铝合金及其它轻合金金属表面镀锡。

目前超声电烙铁已在微电子、光学器件、新能源等多个领域获得广泛应用，相信未来该无须助焊剂的绿色钎焊技术将大放异彩。在微电子封装中，陶瓷封装壳由于其高绝缘性、耐腐蚀性、稳定性获得广泛青睐。但陶瓷封装面临一个很大的技术难点，就是陶瓷与金属基座在封装时，温度不能太高，因为这会影响被封装的芯片。目前的工艺主要使用磁控溅射不易氧化的金属膜层，如金膜，并利用金锡合金在无助焊剂的情况下进行钎焊，成本高昂。

爱沐阳光的技术创新为微电子封装突破了这一局限，利用ACMSONIC焊锡丝可以直接完成陶瓷壳的金属化，利用超声波完成无需助焊剂的陶瓷封壳与金属基座的高性能连接，无需使用昂贵的金元素。

另外爱沐阳光开发了低温的ACMSONIC焊锡丝用于热敏感元器件的钎焊，提高了产品的封接质量。我们相信，爱沐阳光的超声技术将为中国的微电子发展赢得竞争优势。