用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。

温度冲击测试试验箱产品特点：
1、试验系统结构设计先进合理，GB/T 2423.1-2001、GB/T 2423.2-2001、GB/T 2423.22-2001、GJB 150.3-2001
2、该试验箱主要功能元器件均采用世界名牌配置（含金量高）、技术原理先进可靠、噪音与节能得到最佳控制——其性能可替代国外同类产品。
3、整机制冷系统采用PID演算控制,不需加配发热管消耗额外功率，省电高达35%
4、设备具有良好的操作性、维护性、良好的温度稳定性及持久性、良好的安全性能、不污染环境及危害人身健康。

温度冲击测试试验箱应用领域：
用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适合电子、车辆、金属、化学、建材、通讯组件、国防工业、航天工业、电子芯片IC、IT、等物理性变化的测试之用

温度冲击测试试验箱容积、尺寸和重量
1.标称内容积(30L )
2.测试区内箱尺寸W(300 )mm × H(300 )mm × D300 )mm
3.整机外型尺寸（约）W(1120 )mm × H(1700 )mm × D(1750 )mm
4.重 量 （约）(7000 )KG
5.产品名称型号：DECF-30 -40℃

温度冲击测试试验箱性能优势

1.测试环境条件 环境温度为+5~+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下

2.测试方法 GB/T 2423.1-2001、GB/T 2423.2-2001、GB/T 2423.22-2001、GJB 150.3-2001

3.高低温区温度范围

.高温区部分：60℃~200℃

.低温区部分：-10℃~-55℃

.测试区部分：190℃~-40℃

4.温度测试范围：高温：60℃~190℃ 低温：-10℃~-55℃

5.高低温转换时间 ≤10S

6.高低温恢复时间 3~5min（非线性空载下）

7.控制 精度 温度：±0.2℃ （指控制器设定值和控制器实测值之差）

8.温度波动度≤0.5℃（温度波动度为中心点实测高温度和较低温度之差的一半）

9.温度 误差≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度）

10.温度均匀度≤±2℃温度均匀度为每次测试中实测高温度和低温度之差的算术平均值）

11.预热区升温速度 ≥3℃/min（非线性）

12.预冷区降温速度 ≥2℃/min（非线性）

13.工作噪音 A声级≤70dB(A) (在环温25℃，回声少的隔音室内测得；采用A计权，测试8个点的平均值；各测试点水平离噪音源1米、高度离地面1米)

温度冲击测试试验箱满足试验方法

GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 Ab

GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法Bb

GB2423.22-87温度变化试验方法

GJB150.5-86温度冲击试验

GJB360.7-87温度冲击试验

GJB367.2-87温度冲击试验（每立方米负载不大于35kg/m3钢的热容量，湿热试验时无有源湿、热负载）