1、将试件厚度调节器调节到25mm刻度处，松开样品夹紧螺丝，将尺寸为50×50mm的样件放入安放槽内，旋紧样品夹紧螺丝压紧样件。

2、用切片刀沿切样器平台表面将多余的样品切除，为确保样品上部平整，可用切片厚度调节器调节出0.3mm,用切片刀将样品齐边。

3、切片厚度调节器调节出所需切片的厚度（顺时针为挤出样品，逆时针为样品退回样品安放槽，但应加上刀刃的厚度（切片刀刃厚度约为0.15-0.2mm，例如：切0.1mm时应旋出0.3mm左右）用切片刀进行切片。由于切片刀刃与切片刀壁有一定角度，因此在切片时切片刀应与切样器平台有一定角度，而不能水平切割（0.5mm刀片约为20度，0.3mm刀片约为12度）。切片时应像锯东西一样推拉着切片，推拉一次的长度应超过样品的宽度（25mm）。样品切割厚度较薄（一般0.15mm以下）时，可采用先从一角切割，再转入正常切割方向。切割厚度较薄样品时应特别注意切片刀倾斜角度，确保刀刃紧贴切样器平台表面，否则可能造成切片断裂（尤其是材质较脆的样品）或切不到样品（刀刃与切样器平台表面偏离距离大于调节出的样品切片厚度）。
试样专用切片器使用注意事项：

影响切片厚度的原因：

1、试样材质：由于试样种类繁多，有的材质硬度较高，普通切片刀无法正常切割。对于这种材质可采用我公司提供的锯齿刀加以切割，但对于孔径较大且易碎材质，目前无较好的解决方法。

2、操作人员的熟练程度：由于切片较薄，切片过程稍有不慎会造成切片断裂；且刀刃有一定角度，每个操作时角度不同，也会造成切片厚度不是要求厚度；建议切片由固定人员操作，平时多做操作训练。
试样专用切片器结构图：