据引用统计数据显示，SMT供应中74%的不良来自锡膏印刷。所以说锡膏厚度直接影响SMT质量，它也是SMT中的重中之重。这里简要说一下SMT流程：印刷-SPI检测-部件贴装-回流焊（上锡）-外观检查-电器检查-状态确认-部件修理-再检查.首先印刷是第一步，SPI检查出来的不良品只需重新印刷。要是没有这一细节，回流焊接后再修理会产生很多额外的维修成本和生产成本损耗，越早发现，节省的费用越多。确保锡膏厚度合适，后面的工作才能得已顺利进行。全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来测量整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。确保产品的直通率。

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