导热硅脂主要用于电子元器件的散热，如CPU、可控硅、大功率晶体管等；在散热器和元件之间涂上导热硅脂，可大幅度降低接触热阻，显著改善散热效果，这对于集成化程度越来越高的电子产品的工作稳定性和延长寿命具有重要的意义。

此外，导热硅脂具有优异的导热性和良好的电气绝缘性能，可在-50～+200C范围内使用且不会固化，而且具有化学性能稳定，无味、无毒，对基材无任何腐蚀性，使用安全方便等特点。

通常，为了提高导热硅脂的导热性能，可以添加金属粉或氮化硅、氮化铝、氧化铝等陶瓷粉体的无机填料。

利用TC3000热线法导热系数仪，测量了几种含不同添加剂成分的导热硅脂的导热系数，与基体相比，添加了添加剂的导热硅脂，其导热性能均明显增加。

表1. 导热硅脂的导热系数实验数据

更多关于瞬态热线法和仪器设备的介绍，详见固体导热系数仪。