提供者:北京彼奥德电子技术有限公司 发布时间:2012/11/14 13:48:12 阅读次数:729次 进入该公司店铺
所谓程序升温表面反应,系指在程序升温过程中,在催化剂表面同时发生表面反应和脱附。使用此技术大致有两种做法:一是首先将已经过预处理的催化剂在反应条件下进行吸附和反应,然后从室温程序至所要求的温度,使在催化剂上吸附的各表面物种边反应边脱附出来;二是用作脱附的载气本身就是反应物,在程序升温过程中,载气与催化剂表面上反应形成的某吸附物种一面反应一面脱附,显然,不论是哪种方式,都离不开吸附物种的反应和产物的脱附。实际上TPD和TPSR没有严格的区分。在上述TPD的例子中有些也可归宿为程序升温表面反应。
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