工业自动化领域使用的网络,通常彼此兼容。Anybus X-gateway网关使各种网络互相连接,并且在各种现场总线或工业以太网系统之间连接。X-gateway网关同西门子、罗克韦尔、施耐德电气、三菱等的可编程逻辑控制器网络体系完全兼容,从而使得系统集成可以轻松完成!
FT830方案规格 | |
1. Input Characteristics | |
AC Input Voltage Rating | 90Vac to 264Vac |
AC Input Frequency | 50HZ |
AC input power | 7W |
Standby power | <0.3W |
2. Output Characteristics | |
Output Voltage 1 | 5V ± 5% |
Output current 1 | 1000mA |
Total Output Power | 5W |
3. Performance specification | |
Average Efficienty | >68.17% |
4. Protection Features | |
Short Circuit Protection | OK |
Over Circuit Protection | OK |
Over Voltage Protection | OK |
5. Environmental | |
Operating Temperature | 0℃ to +40℃ |
Storage Temperature | -40℃ to +125℃ |
6. Dielectric Withstand (Hi-pot) Test | |
Input to Output | 3000Vac 1 min. |
7 Insulation | |
Input to Output | DC 500V 10Mohm |
详细方案资料可与我司联系。
一、简介:ACS-6172VE 系列全长CPU卡采用INTEL845G/GV芯片组,支持前端总线速度400/533MHZ的Socket478 P4处理器,提供两条DIMM槽可支持184线DDR266/333DRAM达2GB。该CPU卡集成845G VGA显示,动态共享64M显存,能够提供强大的2D/3D图象处理能力。同时该CPU卡还集成了ATA 100 IDE和集成INTEL82562ET和82559ER双网口,为用户提供了理想的功能。同时优化的PCI和ISA总线设计了系统的扩展性能。ACS-6172VE采用了的电源设计方案和宽温设计的电源元器件,了CPU在高速运算时的稳定性。的性能,强大的处理能力。特点: 采用Intel845G/GV芯片组支持Socket478 P4处理器支持DDR266/333MHZ DDR,最大达2GB提供一个10/100M网络接口提供32级看门狗功能ISA总线超强驱动能力
二、性能参数: ·结构:标准PICMG全长卡结构·芯片组:INTEL845G/GV芯片组·处理器:支持Intel Socket478 P4 CPU可达3.8GHZ·前端总线频率:400/533MHZ·系统内存:两条DIMM槽,最大支持DDR266/333DRAM达2GB·BIOS:4M Award Flash BIOS, 即插即用·显示:集成845G VGA显示,动态共享64M显存,支持CRT显示1600×1200,32位真彩,85HZ刷新率·网络接口:集成一个INTEL82562ET和82559ER网口,RJ-45接口·IDE接口:两个增强型IDE接口,支持ATA33/66/100传输模式,最多支持四个IDE设备·固态电子盘:支持一个DiskOnChip 2000电子盘,可达288MB·软驱接口:支持两个FDD设备·串口:COM1:RS-232模式,·COM2:RS-232/422/485模式·并口:一个并口,支持SSP/ECP/EPP模式·USB接口:四个USB 2.0接口·PS/2接口:提供PS/2键盘/鼠标接口·红外接口:提供一个IrDA接口·总线扩展:提供PCI Rev 2.2总结扩展,增强驱动型ISA总线扩展·看门狗功能:256级可编程,1秒-256秒·硬件监控:监测电压、温度、风扇转速·ACPI:支持ACPI电源管理·EMI设计:串口,并口,VGA口,键盘和PS/2鼠标接口防EMI设计·电源类型:AT/ATX·尺寸(L*W):338.2mm×122.1mm 三、环境参数:·工作温度:0-60℃ ·相对湿度:5-95% @ 25℃(非凝露)
品牌;TI
用于芯片、晶圆、硅片等半导体在光刻前对wafer进行预处理,在高温高真空的状态下均匀喷洒雾状“OAP”药液并在氮气保护下烘干以增强wafer的光刻性能。通过对烤箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
硅片光刻预处理系统,芯片hmds烘箱技术参数:
电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率:2000W
温度范围:RT+10℃-250℃
温度分辨率:0.1℃
温度波动度:±0.5℃
达到真空度:133Pa
工作室尺寸(mm):450*450*450,650*650*650,300*300*300(可定做)
搁板层数:2层
真空泵:旋片式油泵(可选配进口干泵)
硅片光刻预处理系统,芯片hmds烘箱特点:
1、预处理性能更好,由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰,再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,而接触到大气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有着更好的处理效果。JS-HMDS预处理系统箱体外壳采用高级不锈钢制作,内胆为316L医用专用不锈钢材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
2、处理更加均匀,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
3、效率高,液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达4盒的晶片,可处理2寸、4寸、6寸、8寸晶圆片等
4、更加节省药液,实践证明,用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多;
5、 更加环保和安全,整个系统采用优质材料制造,无发尘材料,适用100级光刻间净化环境。HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激呼吸道等,由于整个过程是在密闭的环境下完成的,所以不会有人接触到药液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,所以也不会对环境造成污染。
6、JS-HMDS预处理系统带有可自动吸取添加HMDS功能,智能型的程式设定,一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。7、硅片光刻预处理系统,芯片hmds烘箱具有低液位报警,防泄漏,尾气处理等功能。
US79KUA U79特点和优点特点1: 内嵌反向电压保护,内嵌RFI滤波器特点2: 功耗优化的CMOS和功率MOSFET驱动器允许400mA 且不过热特点3: 内嵌齐纳二极管保护输出特点4: 去除所有风扇元件,去除PCB板特点5: 5V 和12V 控制特点6: 高灵敏度的开关对称性,堵转关断
US79KUA U79产品应用1: 风扇驱动芯片US79KUA U79产品应用2: 汽车座椅通风风扇US79KUA U79产品应用3: 智能风扇驱动US79KUA U79产品应用4: 无刷直流风机换向风机尺寸最大可达90毫米
UPD720101是通过USB应用厂商论坛认证的 USB2.0主机控制器。符合USB2.0规格 一个芯片中集成了一个EHCI(=增强的主机控制器接口)和两个OHCI(=开放的主机控制器接口)。该控制器符合EHCI规格Rev1.0,功耗比UPD720100A小,性能更佳。该控制器具有Rev.2.2规格的PCI和5个USB下游端口,适用于设计PC主板或Cardbus和扩展卡上的USB接口以及电池应用(NotePC/PDA )。每个USB端口都将保持与USB1.1设备的连接,并提供USB2.0规格的高速数据传输。特征5个下行端口 一个符合EHCI标准的高速主机 (Rev. 1.0) 两个符合OHCI标准的典型速度(低速/全速)主机 PCI卡串行ROM配置 BIOS可擦写寄存器,适用于子系统ID、厂商ID和端口配置 2种封装 144-针塑料 LQFP (针脚中心距小) ( 20 x 20mm, 0.5mm 间距) 144-针塑料 FBGA (12 x 12mm, 0.8mm 间距) 通过认证的USB2.0认证(测试ID=80000003) WHQL测试 "通过" (提交 ID:610640(Win2K),609031(WinXP))
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布,其高速USB以太网系列新增一款USB 2.0转以太网控制芯片 AX88772B,低功耗、低引脚数、内置封包校验和承载引擎、支持100BASE-FX光纤模式及-40°C~85°C工业规格。AX88772B可满足当前嵌入式系统尺寸小型化需求,工程师利用日益普及的USB端口即可扩展以太网应用。AX88772B的USB 接口符合USB 2.0/1.1规范, MAC及PHY则兼容IEEE 802.3 10Base-T 及 IEEE 802.3u 100Base-TX/100BASE-FX协议。AX88772B可配合包含USB Host的微控制器,支持双绞线或通过光纤PECL接口连接外部100BASE-FX光收发模块,提供嵌入式系统以太网连接、网络数据收发及远程控制的能力。AX88772B内置动态电源管理以降低在空载、低负载等状况下的功耗,提供极低功耗并支持网络远程唤醒特性的睡眠模式。AX88772B支持AutoDetach省电模式,即侦测到网线移除时,会主动脱离USB连接。AX88772B支持许多特性,包括IPv4/IPv6 封包校验和承载引擎、线缆交叉自适应(HP Auto-MDIX)及IEEE 802.3x/backpressure封包流量控制等。AX88796C支持两种工作温度范围, 0°C~70°C商业规格及-40°C~85°C工业规格。AX88772B是一款低价、高性能、高集成度、即插即用的USB转以太网控制芯片,采用64引脚小型封装,可大幅减少PCB空间。主要应用于台式电脑、笔记电脑、UMPC、计算机扩展基座(Cradles/Port replicators/Docking Stations)、游戏机、智能家电及任何具备标准USB端口的嵌入式系统。为协助客户评估及设计基于AX88772B的各类应用,亚信电子提供完整的设计支持服务,包括软件/硬件开发应用文件、使用手册、参考电路图/印制板图及Windows/Linux/WinCE/MacOS驱动程序。
型号 | 概述 | 特点 | 应用场合 |
表贴安装的加速度计芯片 | |||
1010 | 陶瓷黄金平台提供了高稳定性。 氮阻尼和密封性提供优良的耐久性。 单独校准精度可靠。 | 数字型加速度计,优秀的低频和倾斜应用,最佳集成与微控制器使用一个计数器。低电流要求延长电池寿命。 | 芯片被推荐用于测试和生产过程融入。 过去及现行用途包括: 向下钻孔 地震监测机器人安全系统 碰撞测试 机器控制 振动监测与分析模态分析 仪表 车辆动力学距离与位置计算 |
1221 | 差分输出最大限度地减少噪声干扰 | VBR以获得更高的精度补偿在更高的频率。比1210更低的噪音。更宽的工作温度内部温度补偿。外部引脚允许温度监测。 | |
单轴加速度计 | |||
2012 | 缓冲输出支持可选更长的电缆。 可变电压输入电源选项提供了最大的灵活性。 支持单端和差分输出,降噪和更大的兼容性。 单独校准精度可靠。许多竞争产品两倍的灵敏度。 | 5伏输入最好的OEM。异常高效的设计允许更宽的温度范围比标准模块。 | 模块是为一般振动测试与测量的理想选择。 每个模块是与其他单位相同或姐妹机型互换,即使不同的g范围。这允许用于多种用途在各种各样的地方,只要在模块未永久酝酿。小无需重新编程或修改是必要的,集成了一个新的单元。 目前的客户使用包括:汽车,交通运输,发电,碰撞和冲击测试,空间,高温汽车,能源(2240),水下勘探,风力发电涡轮机涡轮机和发电机。 |
2220 | 自定义校准1221芯片提供了更宽的温度范围比标准模块。校准表,无需支付额外费用。 | ||
2260 | 成本低于可比模块在市场上。比2210更小的封装允许放置在狭小的空间。独特的包装设计,可以承受超过1000克的冲击。 | ||
三轴加速度计 | |||
2460 | 缓冲输出支持可选更长的电缆。可变电压输入电源选项提供了最大的灵活性,支持单端和差分输出,降噪和更大的兼容性。单独校准精度可靠。许多竞争产品两倍的灵敏度。 | 成本低于可比模块在市场上。定期的1221芯片,提供低噪音的干扰。单独隔离电路使每个轴独立于其他。 | 一般振动测试与测量模块是完美的。 每个模块是与其他单位相同或姐妹机型互换,即使不同克不等。这允许用于多种用途在各种各样的地方,只要在模块未永久扎根。小无需重新编程或修改是必要的,集成了一个新的单元。 目前的客户使用包括:汽车,交通运输,发电,碰撞和冲击测试,汽车高温,管道监测和风力涡轮机。 |
2470 | 自定义校准1221芯片意味着更宽的温度范围比标准模块和较低的噪声干扰。 校准表,无需支付额外费用。 |