芯片专场,芯片商家多、资料全面第8组

pst-2000激光开封机laser decap芯片开帽设备开盖测试

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。产片特点：1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。6、几乎没有耗材，running cost很低。7、体积较小，容易摆放。

Applied Package Types: QFP, QFN, SOT TO, DIP BGA COB, Assembly types Short Processing Time in ASIC ａnd Power Chip MCM Sample Opening Customized Area Opening

The Total Solution of Stacked Chip Opening. The Copper Wire Bonding Decapsulation. Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well.

The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation.

The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing.

The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. The Specific Shape Opening Is Available.

仪准PST2000型激光开封机最大特点，性价比高

整体性能可以和欧美品牌相媲美，价格却有很大竞争优势。交流微信13488683602

该公司产品分类：失效分析设备自动开封机激光开封机 12寸探针台 8寸探针台 6寸探针台 4寸探针台激光开封机手动探针台

LT6800 LT6600 LT6601 LT8900 LT8920 LT8920C钜芯2.4G 芯片代理和2.4G 方案

2.4G 芯片代理和2.4G 方案

1) 钜芯2.4G芯片代理和2.4G 方案

LT6800 LT6600 LT6601 LT8900 LT8920 LT8920C

LT8902 (单RF)

LT6800 (OTP RF)

LT6600 (Flash,集成RAM,2K)

LT6601 (Flash,集成RAM,2K)

LT5910 (AMR0 RF)

LT5916 (AMR0 RF)

LT5918 ( AMR0 RF)

TX2/RX2 (低成本遥控车应用)

wificam (wifi 视频传输模块）720P, 30W 像素；

4) 2.4G 成熟方案:

a) 2.4G 遥控车, 2.4G遥控船, 2.4G 数传, 2.4G 遥控开关

b) 2.4G激光笔, 翻页笔

c) 2.4G LED调光灯(黄白, 黄白RGB, 隔离, 非隔离, 单向组网)

该公司产品分类：模块 2.4G芯片

PERS-FS120微流控芯片农残速测仪

PERS-FS120微流控芯片农残速测仪

PERS-FS120微流控芯片农残速测仪是全球首台基于微流控技术的农残速测系统，基于国标GB/T 5009.199-2003《蔬菜中有机磷和氨基甲酸酯类农药残留量的快速检测》方法，采用“一次性微流控芯片+便携式分析仪”的组合形式，具有全自动、高通量、快速简便的显著优点，PERS-FS120微流控芯片农残速测仪可对水果、蔬菜、水质等样品中农药残留开展现场、快速、准确的分析测定，真正解决老百姓“菜篮子”安全问题。

PERS-FS120微流控芯片农残速测仪产品特点

1) 5英寸大屏幕全中文液晶显示屏。

2) 光源采用超高亮发光二极管，具有低功耗、可靠性高，响应速度快等优点。

3) 采用闭环回路光源自动校准系统，避免了长时间使用，或者外部条件变化导致的光源过强或过弱等现象，保证光源始终工作在最稳定状态。

4) 光源预热及恒温管理系统，有效避免漂移，保证长时间测量的稳定性。

5) 12组独立检测单元，每单元均由一组光源系统构成。

6) 仪器自动校正 0%及 100%，不需要人工进行此校正操作。

7) 可随时进行数据查询、打印、删除等操作。

8) 配置wifi 模块，可与公示屏、食品安全物联网监管平台、手机APP进行连接，实现对仪器数据的读取，存储，分析，上传等操作。

9) 监控网络信息功能强大，包括测量数据系统和监控管理系统，实施数集、统计、查询、交换和打印等功能。可有效实施远程监控管理。

10) 体积小于300mm×300mm×300mm，重量小于4公斤，具备现场检测及打印功能。

该公司产品分类：液相色谱(LC) 近红外光谱(NIR) 真菌毒素测定仪(黄曲霉毒素) X荧光光谱、XRF（能量色散型X荧光光谱仪）激光拉曼光谱(RAMAN) 食品安全快速检测仪微生物检测微流控真菌毒素重金属拉曼

20CLED芯片固晶绝缘胶

该产品是一款单组分、低温贮存、中等粘度、高粘接性有机硅改性环氧芯片胶粘剂，具有优良地耐高温及耐UV的特点，减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率，适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。

主要特点如下:

1. 单组分，粘度适中，储存稳定性好；2. 无黄变，抗衰减好，成品亮度高；

3. 粘结强度高，适于要求高信赖的产品；4. 工作时间长，绝缘性能好。

二、外观及特性：

产品外观：半透明液体粘度(25℃, mPa·S)： 12000±1000

触变指数（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密度(g/cm3)： 1.10±0.01

操作时间： 48h（25℃）固化工艺：150℃/90min

保存期限: 6个月冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化转变温度（Tg,℃,TMA）：170、剪切强度（MPa）：23

热膨胀系数（ppm, 0~150℃）：72 体积电阻率（Ω/m）：5.5×10¹⁵

吸水率（%，85℃/85%）：0.6

初使用时的浓度相当，可直接使用，如发现胶体过浓或者已经出现结晶则不可再用。固好晶片后及时送入烤箱烤干。六、注意事项请将产品储存于-20℃，保质期为六个月；注意从冰箱移出针筒之后，解冻过程中请竖直安放针桶；使用过程中避免强光直射，室内常温下使用。

该公司产品分类： OCA光学胶屏蔽膜光学胶热熔胶导电胶 LED绝缘胶

TM-1组织芯片制备仪

该组织芯片制备仪包括操作平台（即底座板样品架），特殊打孔采样装置，前后左右上下移动和定位系统等组成。打孔与采样管刀的重合可由螺钉调整，方便，。前后左右位移由刻度显示和数字显示两种，方便、、直观。上下移动的下止点由螺栓挡块调整，打孔深度和样品柱放置的一致性。仪器所用材料为不锈钢和表面处理过的铜和铝，均不会生锈。数字显示，样品直径0.5mm.

ZDMCI微流控芯片检测仪

ZDMCI微流控芯片检测仪特点介绍产品描述:微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, μ-TAS）是一个多学科交叉的新领域，它借助微机电加工技术与生物技术，将采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等化学分析的全过程都集成在一块邮票大小的微芯片上，因此被通俗地称为“芯片实验室” （Lab-on-a-chip）。与传统的电泳分离手段相比较而言，具有微型化、可集成化、速度快、进样量小等特点。可广泛应用于生物医学领域中的应用氨基酸分析、核酸分析、蛋白质分析、细胞分析、药物手性分析；同时在新药物的合成与筛选、食品和商品检验、兴奋剂检测、环境污染的监测、刑事科学、军事科学及航天科学等方面也有着广泛的应用。

产品特点:1.采用激光诱导荧光检测，采用共聚焦光路，检测灵敏度高，为紫外/可见光检测器的100，000倍，可与玻璃、高聚物、石英芯片等芯片配套使用。2.分离效率高。将样品的分析时间减小到数分钟甚至数秒中之内，分析速度大大提高，并且重复性高。3.样品消耗量少。样品和试剂消耗降低到纳升甚至皮升级。4.采用六路电压夹流进样，六路高压单独控制，各路高压都在0－3KV可调，高压浮地形式，安全性好。。5.三维调节台，检测点可根据不同芯片规格或检测要求，可以调节。6电极三维可调，适用于不同通道构形和规格的芯片。7.一体化的芯片电泳平台。集成度高，操作简便。8应用范围广。可适用于氨基酸、PCR产物、蛋白等多种样品的分离分析。9检测范围广，发射光波长500nm以上都可以被检测到。10配套软件（附后） ZDMCI微流控芯片检测仪技术参数技术指标:灵敏度 10-9（FITC）迁移时间重复 RSD≤1.54%(FITC)（n=10）高压电源 0～6000V 不带电流显示0～3000V 带电流显示三维光路调整精度 0.25/360mm温度范围常温激光类型固体激光器滤光片类型窄带、高通、低通一套光电倍增管单光子可测电极 4/6/8(个) 铂金电极倒置显微镜 40倍供电电源要求 220V，50Hz软件环境 Win98,Win2000,WinXP外观尺寸 28cm×33cm×45cm重量 20kg

19mm不锈钢隔离压力传感器芯片

量程：0~3PSI，0~500PSI精度：+/0.1%满量程工作温度：-40-~125度响应时间：0.1mS 稳定性：0.1%满量程/6月抗腐蚀，

运动控制芯片

运动控制芯片是专门为精密控制步进电机和伺服电机而设计的处理器。运动控制芯片问世以来，凭借其的性能、优良的品质、简单易用的特色和富于竞争力的价格，已经在数控机床、电脑雕刻机、工业机器人、医用设备、自动仓库、绕线机、绘图仪、点胶机、IC电路制造设备、芯片装片机、IC电路板等领域进行了广泛的实际运用，取得了非常好的效果，并正在拓展新的运用领域。详细介绍：NPM运动控制芯片>>> NOVA运动控制芯片>>> KYOPAL运动控制芯片>>> PMD运动控制芯片>>>

一、日本NPM公司运动控制芯片日本NPM公司的四轴运动控制芯片PLC6045B最近会有另外两个版本上市，一个是PLC6046，是BGA封装。另外一个是PLC6045B的精华版，它保留了PLC6045B主要功能，价格要低很多。 PCD4500系列：PCD4500、PCD4511、PCD4521、PCD4541 PCL系列：PCL240AK、PCL240MK、PCL240AS、PCL240MS、PCL5014、PCL3013、PCL5022、PCL5023、PCL6113、PCL6123、PCL6143、PCL6025、PCL6045B

日本NPM公司电机运动控制芯片选型资料

PCL6045B运动控制USB评估套件型号：USB_PCL6045B 配置：包括PCL6045B评估板、DC直流电源、评估测试系统光盘；主要用于PCL6045B运动控制芯片基本功能的学习和了解。

二、日本NOVA公司运动控制芯片 MCX302 两轴运动控制芯片，不带插补功能 MCX304 四轴运动控制芯片，不带插补功能 MCX312 两轴运动控制芯片，带插补功能 MCX314As 四轴运动控制芯片，带插补功能，MCX314As是MCX314的升级版本。 MCX314AL 四轴运动控制芯片，带插补功能，低功耗3.3V。 MCX314As比MCX314增加了很多的新功能。运动控制芯片开发板：MCX312EVc、MCX314AsEVc、MCX302EVc、MCX304EVc NOVA公司继2005年推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As芯片以后，将于近期再次推出MCX314As芯片低功耗3.3V的姊妹产品MCX314AL运动控制芯片。 MCX314AL运动控制芯片： 1、非对称S/T型加减速； 2、输出速率4Mpps、CLK=32MHz时可达8Mpps； 3、自带32Bit圆弧/直线插补； 4、144脚LQFP封装。

三、日本KYOPAL公司运动控制芯片 X7000运动控制芯片：两轴芯片X7023、四轴芯片X7043、八轴芯片X7083 X3000运动控制芯片：X3201、X3202、X3203A、X3301

四、美国PMD公司运动控制芯片 Magellan系列运动控制芯片 Navigator系列运动控制芯片 Pilot系列运动控制芯片运动控制芯片开发包

用户使用运动控制芯片后，原本很复杂的运动控制问题就可以变得相对简单。所有实时运动控制可交由运动控制芯片来处理，其中包括匀速和变速脉冲的发射、升降速规划、直线和圆弧插补、原点及限位开关管理、编码器计数，丢步检测等。主控器(单片机或PC机）只需向芯片发出简单指令，即可完成各种复杂运动，可将主控器自身资源主要用于人机接口（键盘、显示等）以及I/O口监控。大大简化运动控制系统的软硬件结构和开发工作。

我公司向用户提供各种的运动控制芯片产品与服务：包括单轴运动控制芯片、多轴运动控制芯片在内的，从一轴、两轴、四轴到八轴的步进电机和伺服电机运动控制芯片，运动控制芯片开发板、优惠的运动控制芯片价格，运动控制芯片中文手册，运动控制芯片英文手册。

参考书：《PCL6045B运动控制与数控应用》作者：叶佩青张辉清华大学出版社，2007年

参考书：《MCX314运动控制芯片与数控系统设计》作者：叶佩青汪劲松北京航空航天大学出版社，2002年

TM-1组织芯片制备仪

TM-1组织芯片制备仪编号品名说明单价(元) 143852 TM1组织芯片制备仪组织芯片技术是近年来基因芯片(DNA芯片)技术的发展和延伸，与细胞芯片、蛋白芯片、抗体芯片一样，属于一种特殊生物芯片技术。制备仪包括操作平台、特殊的打孔采样装置和一个定位系统。打孔采样装置对供体组织蜡块进行采样，同时也可对受体蜡块进行打孔。制备仪的定位装置可使穿刺针或受体蜡块线性移动，从而制备出孔径、孔距、孔深相同的组织微阵列蜡块。打孔采样装置经过专家设计，性能好，强度高，可用国产蜡块，样本直径0.5 mm。 27800.00

ECN30120日立高压变频芯片

日立高压变频芯片

日立高压变频芯片主要用于中小功率直流五刷电机的变频驱动。（例如：家用空调室内风机，热水器排风扇，浴室风扇，自动门等等）。凭借其多年的生产经验，已牢牢的占据相关产品的市场的主导地位（市场占有率75%以上，虽然之后有其他厂家推出类似产品，但在各个主要测评参数方面都无法与日立的单芯片高压变频驱动IC进行竞争。

日立的Invert Ic系列，基本上将商用AC电源经整流后的直流电压直接接入，作为Ic的驱动电源，其可以达到如下效果：

1：由于可驱动效率较高的高电压DCBL马达，提升系统效率。

2：采用PWM方式代替开关稳压器的PAM方式进行马达变速控制，削减开关稳压器成为可能。

3：实现小型化，可内藏于马达内部，系统体积减小，性提高。

并且日立采用独创的电介质分离（Dielectric Isolation）技术开发出智能功率IC，电子元件之间消除了原由的插锁（latch up）效应，使高电压，大电流输出电路与逻辑电路集成在同一IC中成为可能。相对于以前的分离器件方案或厚模IC相比，实现了简单的小型化。

日立单芯片Invert IC，通过DI技术将实现马达变频速度控制所需要各个构成元器件集成于单一芯片中，作为马达变频驱动IC，尤其适用于小功率三相无刷直流电机，此外，由于单芯片体积小的特点，控制用PCB的体积也相应减小，更易实现将电路安装于马达内部。