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TSDC热刺激电流测试系统 半导体封装材料弱点检测
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品牌名称：$brandModel.Title型号：Huace-TSDC 原产地：中国大陆 更新时间：2026/9/23 15:44:48
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TSDC热刺激电流测试系统 半导体封装材料弱点检测
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4.使用权限：可设定使用者的权限，方便管理
5.故障状态：软件具有设备的故障告警功能
6.试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF格式报表
温度范围：-100~300°C
控温精度：±0.25°C
升温斜率：10℃/min（可设定）
测试频率：电压上限：±10kV
加热方式：空气加热
降温方式：液氮
样品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm
电极材料：黄铜
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
热门标签：TSDC热刺激电流测试,半导体封装弱点检测,TSDC封装缺陷分析
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