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OSC半导体材料表征 芯片失效分析 晶圆测试探针台
价格：￥ 电议
品牌名称：$brandModel.Title型号：HCVP-2 原产地：中国大陆 更新时间：2026/9/21 9:16:50
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详细内容
OSC半导体材料表征 芯片失效分析 晶圆测试探针台
真空-温度协同控制
真空系统：分子泵+涡旋泵多级抽气，30分钟内实现10^-6 torr级真空度，支持惰性气体氛围切换
超宽温域：液氮制冷与电极加热复合控温，控温稳定性±0.1K。
精细测量能力
抗干扰设计：真空障蔽腔体降低电磁噪声，支持pA级（皮安级）微弱电流与µΩ级（微欧级）电阻测量
多通道拓展：标配4探针臂（可扩展至6探针臂），支持四线法、射频探针、光电协同测试
材质：不锈钢/碳钢
平面度：0.05mm/m2
粗糙度：＜0.8µm
孔距：25×25mm
孔径：M6
平台尺寸（长宽）：可定制
平台厚度：50/100/200mm
支撑腿数量：4只/6只
支撑腿高度：800mm±10mm
其他：内芯采用蜂窝支撑、表面密迪纹处理、支撑脚可选脚轮、特殊尺寸可定制
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive perｆormance evaluation of sensors, etc.
热门标签：多级抽气式高真空度真空探针台,晶圆测试高低温真空探针台,复合控温宽温域高低温真空探针台
