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半导体封装低压漏电起痕试验仪

价格：￥电议

品牌名称：北京华测型号：HCLD-2 原产地：中国大陆更新时间：2026/9/21 9:16:36

产品摘要：半导体封装低压漏电起痕试验仪采用计算机控制，通过人机对话完成固体绝缘材料在低压电场和污染介质联合作用下的耐受能力。设备具备数据数显、存储功能、过流保护、过压保护和门限保护功能。低压漏电起痕试验仪被广泛应用于电工电子、电器、半导体封装和信息技术设备等域，并用于电机等行业的电工用塑料、树脂胶、绝缘漆，以及层压板等绝缘材料的耐电弧性能测试。

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详细内容

促销产品：半导体封装低压漏电起痕试验仪

促销价格：￥59000

原价：￥0

开始时间：2024/10/1

结束时间：2024/12/31

详细介绍：全新上市

半导体封装低压漏电起痕试验仪

产品简介

耐漏电起痕试验（电痕化指数试验）是根据 UL746A 、IEC60112 、IEC60335、IEC884-1、 GB2099.1、GB/T4207、GB4706.1 ASTMD 3638-92 等标准规定的模拟仿真试验项目。耐漏电起痕试验（电痕化指数试验）是在固体绝缘材料表面上，在规定尺寸 ( 2mm × 5mm ) 的铂电之间，施加某一电压并定时 (30s) 定高度 ( 35mm ) 滴下规定液滴体积的导电液体 (0.1%NH4CL) ，用以评价固体绝缘材料表面在电场和潮湿或污染介质联合作用下的耐漏电性能，测定其相比电痕化指数 (CTI) 和耐电痕化指数(PTI) 。电痕化是指固体绝缘材料在电应力和电解杂质的联合作用下，在表面（或内部）产生导电通道。

产品优势

半导体封装低压漏电起痕试验仪优势:

1.带有滤波、隔离变压器、稳压变压器

2.自动化程度高

3.带有排风口

4.具有数据数显、存储功能

5.过流保护、过压保护、门限保护等

设备配置

配置介绍.jpg

参数规格

半导体封装低压漏电起痕试验仪型号：HCLD-2

1.试验电压：50V-800V可调（可选200V-1000V可调）

2.控制方式：PLC+10寸触摸屏控制系统

3.滴液高度：30～40mm 连续可调

4.试验电压压降：≤5%

5.通滴液次数：0~9999次可调

6.电距离：4.0mm ± 0.1mm ，夹角 60°±5

7.电压力：1.0±0.05N(可调)

8.滴液间隔时间：可任意设定

9.试验电流量程：3A

10.试验舱材料：PC塑料

11.滴液大小：（20.0～23.0）mm3 连续可调

12.操控方式：10寸触摸屏

13.电材料：电头铂金、电杆纯银

14.漏电判断：电流大于0.5A并维持2钟切断

15.试验终止：50滴或100滴及漏电流≥ 0.5A并维持时间≥2s时自动终止

16.供电电源：220V 50Hz 10A

订购说明

设备详情页14.jpg

公司介绍

Beijing Huatang Test Instrument Co., LTD., the company focuses on insulation materials ａnd advanced functions of new materials electrical performance testing ａnd materials electrical measurement ａnd control equipment research ａnd development ａnd manufacturing, in the test ａnd measurement industry has accumulated a wealth of new product research ａnd development, system integration development experience. The company has two electrical laboratories of functional materials ａnd electrical insulation materials; Together with our partners, we strive to develop electrical testing equipment for materials. The company adheres to user demand-oriented, ａnd continues to innovate based on user needs, winning the respect ａnd trust of users.

Electric test force, build new material dream.

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