真空烤箱，高温真空烘箱用于键合材料的真空预处理 、BCB固化、ITO膜退火，PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

充氮真空烘箱，快速降温真空烤箱主要技术参数：

工作室尺寸：450×450×450，600×500×500（mm）可定制

材质：内箱采用SUS304（316）不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑（304不锈钢）

温度范围：RT+10-350/450℃

温度分辨率:0.1℃

温度波动度:≤±1℃

升温速率:≤5℃/min平均值

降温速率:≤5℃/min平均值

降温方式：风冷+水冷

真空度：≤133pa

电源及总功率：AC 380V±10% / 50HZ 总功率约8.0KW

温度控制仪：可校准温度，PID自整定等功能

搁板层数：锈钢托盘2层

真空泵：抽速为4L/S，旋片式油泵或干泵

腔门密封圈：采用耐高温硅橡胶密封圈，密封圈采用一体成型无缝加工

状态指示灯：配有三色指示灯及蜂鸣器来提示机台运行状态

洁净度：Class100级

氮气控制： 氮气流量计控制，无氧、低氧环境下最大限度节省氮气消耗量

安全保护装置：安全的接地保护装置，超温保护及报警装置，漏电保护装置。