硅片无氧烘箱，半导体厌氧烤箱​ 概述

硅箱片无氧烘，半导体厌氧烤箱，在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板……

硅片无氧烘箱，半导体厌氧烤箱技术参数

硅片无氧烘箱，半导体厌氧烤箱主要技术指标

Ø 含氧量：< 100ppm;

Ø 温度范围： RT（室温）+10～ +200℃；

Ø 温度均匀度：±1℃;

Ø 温度波动度：±0.5℃（空载）

Ø 温控精度：0.1℃

硅片无氧烘箱，半导体厌氧烤箱箱体结构

烘箱搁板为活动形式。

Ø 温控装置：智能LED双数显高精度温度控制系统，控温精度±1℃，温度为室温至300℃任意调节，并具有PID自整定，自动恒温等功能

Ø 超温保护:独立配置超温保护仪，超过温度上限，自动报警并主动切断加热

Ø 固态输出：SSR无触点继电器模块，灵敏度高，寿命长

Ø 测温装置：不锈钢铠甲PT100传感器、K分度热电偶传感器，精确测温，放心使用

Ø 定时装置：高精度数显自动定时器，0-99.99小时恒温时间设定，可预设烘烤时间

Ø 报警系统：APT/AD16型声光报警系统，时间到声光报警并自动切断加热

Ø 电器元件：采用著名品牌电器

Ø 安全装置：漏电，短路，过载保护；鼓风电机过载缺相保护