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更新时间:2026/10/22 11:41:44关注度:1332
关键词标签:精密循环风烤箱,半导体硬烘烤箱
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烤箱整机为不锈钢结构,全部采用无尘材料。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,并附设有超温停止加热功能,控制可靠,使用安全。
精密循环风烤箱,半导体硬烘烤箱特点
1、全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;
精密循环风烤箱,半导体硬烘烤箱用途
烤箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。
也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。
精密循环风烤箱,半导体硬烘烤箱技术参数
1、名称:精密循环风烤箱
2、主要技术指标:
2.1温度范围: RT(室温)+10~300℃;
2.2温度偏差:≤±2.0℃;
2.3升温速度:≥4℃/min,室温至200度大约50分钟;
2.4工作尺寸:W450×H450×D450mm;
2.5电源:AC220V 50HZ 3.5KW ;
3、箱体结构:
3.1箱体材料:外箱采用优质冷轧板烤漆;
3.2内室材料:采用SUS304#无磁性镜面不锈钢;
3.3保温材料:超细玻璃棉;
3.4排 气 口:ф50;
3.5 隔 板:2层,不锈钢冲孔,承重约30KG;
3.6空气循环装置:轴流电机;
3.7加热方式:不锈钢电加热器;
4、温控系统
4.1温度测量传感器:Pt100 铂电阻;
4.2控制仪表:日本富士温度控制器,PID调节,控制精度0.1℃;
4.3超温保护仪表:独立于工作室主控制的超温保护系统,保证试验品的安全;
4.4 具有独立的计时器,计时开关,计时报器
HMDS真空烘箱,HMDS镀膜烘箱的用途:
HMDS真空烘箱,HMDS镀膜烘箱通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS真空烘箱,HMDS镀膜烘箱的特点:
1、安全性高、更加环保,HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激、呼吸道等,由于整个过程是在密闭的环境下完成的,所以不会有人接触到药液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,所以也不会对环境造成污染。
2、hmds熏蒸机效率高,液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达8盒(4寸)的晶片,甚至更多
3、预处理性能好,由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰,再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-160℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,而接触到大气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有着更好的处理效果。
4、均匀性好,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
5、hmds烘箱更加智能化,智能型的程式设定,一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。当HMDS液位过低时发出报警提示。
HMDS真空烘箱,HMDS镀膜烘箱的技术规格:
| 1.设备名称 | HMDS真空烘箱,HMDS镀膜烘箱 |
| 2、设备型号 | JS-HMDS90 |
| 3、设备主要技术参数 | |
| 3.1 工作室尺寸 | 450×450×450mm(可定做) |
| 3.2 产品架 | 2层 |
| 3.3 温度范围 | RT+10-250℃ |
| 3.4 温度分辨率 | 0.1℃ |
| 3.5 温度波动度 | <±1℃ |
| 3.6 真空度 | ≤133pa |
| 3.7 洁净度 | class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境 |
| 3.8电源及总功率 | AC 220V±10% 50HZ 总功率 约2.5KW |
| 3.9 控制仪表 | 人机界面 |
| 3.10显示分辨率 | 时间:0.1min |
| 3.11真空泵 | 油泵或干泵 |
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