半导体烤箱，wafer烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料预处理烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

半导体烤箱，wafer烤箱特点：
1.烤箱具有升温快，温度过冲小，节能等优点；
2.全周氩焊，耐高温硅胶破紧，SUS304#不锈钢电热生产器，防机台本身所产生微尘；
3.采用环抱式热风循环系统，风源由循环马达运转带动风轮经电热器，将热风由风道送至烤箱内部，且将使用后空气吸入风道成为风源再度循环加热，省电节能温度均匀性好；
4.强制送风循环方式。双风道循环结构，温度场分布均匀，智能P.I.D温控系统，得到最佳温度控制精度。

半导体烤箱，wafer烤箱产品技术参数：

温度范围：RT+10～250℃；
温度均匀度：±2℃;

温度波动度：±0.5℃
温控精度：±0.1℃;

工作室尺寸：W600×D550×H600（mm）
电源：220v , 50Hz，3.0KW

网板：2块（高度可调节)

软烘烤箱，硅片烤箱简介：

软烘烤箱，硅片烤箱工作室内充满了惰性气体N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧烤箱箱主要用于：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等电子、IC、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门。

软烘烤箱，硅片烤箱技术参数：

内桶：采用SUS304#镜面不锈钢板，经碱性苏打水清洁，避免烘烤时产生灰尘；
中桶：采用SUS304#镜面不锈钢板，经碱性苏打水清洁，全氩弧焊焊接密封，避免烘烤时自身污染；
外部材料：采用SUS304拉丝不锈钢板制造；
保温材料：采用国产优质超细玻璃棉，100K级高密度高保温材料制造，六面保温；
洁净度：100级、10级、1000级

氮气进气口：加装流量计控制进气量,入气口：6mm；
排气口：自动启动风门,达到强烈循环效果而降温的目的

电源：AC220V/380V 50Hz
温度均匀度：≤±2.0℃；

温度范围：RT+20～300℃，
氧含量：≤500ppm；

内尺寸：W710mm ×D 610mm ×H 560mm（可做上下两箱）；

传感器：采用日制进口感温芯片，不锈钢外套，输出被控制元件：SSR固态继电器输出；
温度控制器:采用多段温度控制器，数字设定，LED显示，PID自动演算，SSR固态继电器输出；
温度控制器显示精度: 0.1；
软烘烤箱，硅片烤箱保护装置：

超温防止警报装置；
电热、马达过电流保护；
控制回路短路及过载保护；
漏电断路器；
逆向防止器；
机台异常风鸣器；

采用电磁门锁，附断电防开门装置；
三色指示灯：黄色待机,绿色运转,红色超温指示；
配合烘烤流程，控制氮气及空气之启闭，避免氮气浪费；