在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻 的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟 基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会 侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀 容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将 HMDS 涂到硅片 表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水， 其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

硅片HMDS涂布机台，4寸Wafer hmds烤箱的工作原理：

首先确定烘箱工作温度，打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入 HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入 HMDS 药液，进入保持阶段，使硅片充分与 HMDS 反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS 与硅片反应机理：首先加热到 150℃ -170℃，去除硅片表面的水分，然后 HMDS 与表面的 OH 一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。

硅片HMDS涂布机台，4寸Wafer hmds烤箱的注意事项：

尾气排放：多余的 HMDS 蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集 管道时需做专门处理。

晶圆洁净烤箱详细说明