半导体清洗机，晶圆湿法腐蚀清洗设备有自动、手动系列产品。用于半导体芯片、衬底片的清洗及湿法腐蚀、去胶、去蜡、剥离等工艺的专用设备。
半导体清洗机，晶圆湿法腐蚀清洗设备主机选用进口磁白PP防腐材料，结构美观，洁净度高。可选配QDR清洗槽、三级清洗槽、超声清洗槽以及石英、NPP、PTFE、PVDF、316不锈钢等材质的槽体。可提供适用于2-8英寸晶片的湿法工作，是半导体制作工艺的理想设备。
湿法清洗 湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗