MSD器件烘烤箱 5%低湿低氧烘箱工艺要求

J-STD-033C标准的湿敏器件(MSD)的干燥处理方法，面向SMT工艺、质量与可靠性，用于解决受潮器件在回流焊时的爆米花效应、压力微损伤及可焊性下降等问题。不恰当干燥会加速氧化降低可焊性，多种干燥方式:150°C高温烤干、125°C中温烤干、40~90°C且湿度＜5%RH超低湿烘干、常温超低湿干燥，并结合不同湿敏等级、芯片厚度与暴露时间给出具体烘烤时间，同时温度精度、湿度必须≤5%RH、125°C烘烤不超过96小时等关键条件，普通烘箱与超低湿烘箱在湿度控制是有差异，覆盖卷带料、管状料等不耐高温物料的干燥选择。

MSD器件烘烤箱 5%低湿低氧烘箱功能要求

使用温度： 40～180℃；

湿度指标： 必须＜5%RH

温度均匀性： ≤±2℃/±3%RH

设备容量：内部尺寸500×500×500,600×800×600，800×1000×1000mm,步入式，可定制

腔体数量：1-8个可选择

运行方式：程序/定值，可一键运行

数据记录：温、湿度数据记录，曲线查询，可导出数据

开门方式： 单开门或多开门、及抽屉式

加热方式：热风内循环

除湿方式：气体快速超低湿除湿法

超温保护：双重智能温控器和超温检测温控器系统保护

温控方式：高精度微电脑PID+SSR自动控制

箱体材料：外箱采用优质冷轧板烤漆或SUS304不锈钢；

内箱材料：采用SUS304＃镜面不锈钢或316L不锈钢；

保温材料：超细陶瓷玻璃纤维；

电源： 220V/380V

MSD器件烘烤箱 5%低湿低氧烘箱选配功能：

氧含量检测功能

辅助降温功能

扫码枪录入信息

MES系统互联