5G手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外，成本也占有相当大的比重，LCP由于成本较高，也让很多手机厂商望而却步。目行业大的瓶颈在于：LCP膜树脂以及如何做成薄膜产品。LCP 薄膜需要进行厚度组织重整及配套的热处理优化，才能满足高频高速服役环境下的性能要求.

高温无氧真空烘箱，高温无氧烘箱简介
无氧真空烘箱用于PI胶、BCB胶固化，LCP热处理，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。
高温无氧真空烘箱，高温无氧烘箱技术参数
温度范围：RT ～400℃；
温度波动度：≤±1℃
升温速度：0-10℃/min；
氧含量检测：20ppm
工作尺寸：定制

降温方式：辅助降温；
排 气 口：2个；
真空泵：涡旋干泵；

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由来

半导体工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布，黏附性是否良好是大的问题。黏附差导致严重的侧面腐蚀，线条变宽，甚至有可能导致图形全部消失，湿法刻蚀技术要求光刻胶与下面的衬底有很好的黏附性。

提高光刻胶与衬底之间的黏附力有多个步骤：

a、涂胶进行脱水坚膜;

b、使用黏附促进剂，即HMDS(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布;

c、高温后烘。

完成以上工艺仅用我司生产的HMDS真空烘箱即可。

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱

温度范围：RT+10-250℃

真空度：≤133pa（1torr）

控制仪表：人机界面，一键运行

储液瓶：HMDS储液量1000ml

真空泵：无油涡旋真空泵