快速降温真空烘箱用于键合键合材料的真空固化 、ITO膜退火，BCB/PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

可程式真空干燥箱，快速降温真空烘箱主要技术参数：

内腔尺寸：350×350×350（mm），可定制，外形尺寸：900宽×920深×1050高（mm）

材质：内箱采用优质SUS304不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑

温度范：RT+10-300/450℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：≤±1℃

控温模式：定制/程序式控温

升温速率：≤8℃/min，可线性升温

降温速率：250℃-80℃，≤1.5h，

真空度：≤133pa

电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ 总功率约3.0/4.0KW

温度控制仪表：可编程触摸屏仪表，可校准温度，PID自整定等功能

真空泵：涡旋无油泵

腔门密封圈：采用耐高温硅橡胶密封圈，密封圈采用一体成型无缝加工

降温方式：水冷

氮气控制：氮气流量计

安全保护装置：安全的接地保护装置，超温保护及报警装置，漏电保护装置。