薄膜加工质检车间作为薄膜下游应用的关键环节，承担着薄膜裁切、模切、贴合等精细化加工与质量检验任务，其加工精度与成品洁净度直接决定终端产品性能 —— 例如手机屏幕保护膜若残留尘埃粒子，会影响贴合平整度与显示效果；医疗用薄膜若附着微粒，可能引发使用安全风险。然而，加工质检车间的尘埃粒子污染来源复杂且动态：裁切过程中薄膜边缘易产生微小碎屑，模切设备运行时可能因部件磨损脱落颗粒，车间内人员走动、气流扰动也会导致尘埃扩散，且这些污染多集中于特定加工工位（如裁切机旁、贴合操作台），呈现 “局部性、突发性” 特点。

传统加工质检车间多依赖固定点位的尘埃监测设备，存在明显局限：固定设备覆盖范围有限，难以实时捕捉不同工位的动态污染变化，若某一裁切工位突发碎屑堆积，固定设备可能因距离较远无法及时察觉；同时，固定监测无法针对不同加工工序（如裁切、贴合）的差异化洁净需求灵活调整监测位置，导致部分高风险工序的尘埃管控存在盲区。此外，质检环节需对加工后的成品薄膜进行表面洁净度抽检，传统人工目视检查或取样送检方式，不仅效率低，还难以识别微小粒径（如 0.3µm）的尘埃粒子，易造成不合格产品流入下游环节。

硬件设备

OSEN-Z5016 型在线激光尘埃粒子计数器（2.83L）

OSEN-5016 型粒子计数器小流量2.83L在线激光尘埃粒子计数器是一款应用于洁净环境的洁净度监控、微粒子计数检测等领域的测试仪器。计数器以光散射原理为理论基础，通过光电传感技术实现对尘埃粒子粒径检测及粒子数量的计数。本仪器具有稳定性好、测量精度高、体积小、重量轻、安装方便等特点，广泛应用于制药、电子、半导体、医院手术室、航空航天、精密加工、环保、微生物、食品行业等洁净场景。

技术参数

粒径范围：0.3um~10.0um

粒径通道：0.3um，0.5um,10um,5.0um

粒径分布误差：≤±20%

浓度示值误差：0.5µm≤±20%FS

最大采样浓度：35000颗/升

重复误差：±5%F.S

自净时间：≤5min

采样流量：2.83L±5%

激光光源：长寿命进口半导体激光二极管

真空：内部真空源

电源：DC24V/1A

通讯方式：RS485 @ModbusRTU

校准规范：JJF1190-2008,GB/T6167-2007

外壳：304不锈钢

尺寸：宽10*深17.5*高6.8cm

工作环境：温度0-40℃湿度10%-90%无凝结

存储环境：温度-10-50*C湿度0~90%无凝结