Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切
片。符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。
主要技术参数：
? 重力切片设计，无震动*
? 自动马达驱动刀台， N-S移动范围： 10mm， W-E移动范围： 25mm*
? 4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调*
? 体视显微镜放大倍率： S6E： 10-64x可调， M80： 9.6⁻⁷7x可调
? 刀架： 360°可旋转自锁刀架， +/-30°分隔刻度，间隙角调节范围： -2° ~ 15°，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌钻石刀
? 弧形样品夹：样品可做360°平面旋转， +/- 22°中心旋转
? 全触屏控制面板， 10.4″和7″可供选择*
? 10.4″控制面板具备自动修块功能， E-W方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能，用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达
100组用户设定*