仪器简介：

一种能自动实时测量扩散结深的光学测量系统.该系统是对磨槽机在硅片上的磨槽进行测量来获得扩散结深数据的.

技术参数：

1,测量方式
实时影像测量,无须拍照后测量
2,测量模式
自动测量,无须鼠标取点或取边
3,统计功能
最大值、最小值、平均值、极差、方差、标准差、离散系数等；同时处理多个管制项目；实时显示统计数据,并可以根据用户要求增加统计项目
报表系统 采用智能化选择性数据输出技术，实现“待测工件→测量参数→专用报告→品管统计”数据流自动化

主要特点：

快速,实时,精确,可靠