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热流法导热系数测定仪品牌厂家新升级CFRL-30

价格：￥电议

品牌名称：畅风型号：CFRL-30 原产地：中国大陆更新时间：2026/10/12 12:31:24

产品摘要：热流法导热系数测定仪品牌厂家新升级本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。

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详细内容

热流法导热系数测定仪品牌厂家新升级

CFRL-30热流法导热系数测定仪

概述：

本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面

处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定

方法)；ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。

产品组成：

仪器主要由热流测试头、试样厚度测量系统、压力测量系统、电动加压系统、数据测控系统、冷却恒温水槽、计算机系统统组成。

制样尺寸：

试样导热系数范围 (W/mK)	试样高度 (mm)	试样直径 (mm)	热电偶间距 (mm)
1000～300	30	10	24
500～100	30	15	24
300～50	30	20	24
200～25	30	25	24
150～15	30	30	24
100～10	20	30	15
50～5	15	30	10

平板导热系数（防护平板热流计法）(1).jpg

优势特点：

（1）高精度测量：测定仪采用高精度传感器和的数据处理技术，能够实现围护结构热传热系数的高精度测量。

（2）无线通讯：通过无线通讯技术，测定仪能够实时传输数据，实现远程监控和数据共享。

（3）现场检测：测定仪适用于现场检测环境，无需将样品带回实验室进行测试，大大提高了检测效率和便捷性。

（4）数据分析：配备强大的数据分析软件，能够对测量数据进行处理和分析，提供详细的测试报告和评估结果。

（5）安全可靠：测定仪具有多重安全保护措施，确保测试过程的安全可靠。

技术参数：

1、温度范围：20～80℃(热极：室温～100.00℃；冷极：0～80.00℃(恒温槽))；

说明：温度范围是指测试样品的平均温度(热面和冷面温度)的范围，热面温度比热极温度稍低，冷面温度比冷极温度稍高；

2、导热系数范围：普通模式：0.1～45W/m*K，误差≤3%；高导模式：5～500W/m*K，误差≤5% (需选配高导测试模块)；

3、热阻范围：0.05～500 (cm²*K/w)，误差≤5%；10～500cm²*K/W，误差≤3%；

4、接触热阻测试：误差≤5%；

5、铝基板(复合板材)热阻测试：误差≤5%±0.1；

6、测试头尺寸：Ф30mm；

7、试样尺寸：0.1～5 W/m*K或10～500cm²*K/W， Ф30×(0.2～5) rmm，厚度可叠层；

5～45W/m*K或2～10cm²*K/W，(Ф20～Ф30) ×(0.2～15) mm；

5～500W/m*K，(Ф10～Ф30) ×(15～30) mm (高导模式)；

铝基板：15×15(mm)；说明：此试样尺寸为基本尺寸，详细制样尺寸参阅下述说明。

8、压力测量：0-1000N；

9、位移测量：0～40.00mm；

10、压力控制：电动；

11、实验方式：试样不同压力下热阻测试，材料导热系数测试，介质不同压力下接触热阻测试，铝基板(复合板材)热阻测试，老化可靠性测试，高导热材料导热系数测试(需选配高导测试模块)，不同压力下试样间接触热阻测试(需选配接触热阻测试模块)，材料压缩性能测试；

12、电源电压：电压：220V，50Hz，功率小于1kW。

热流法导热系数测定仪品牌厂家新升级平板导热系数（防护平板热流计法）(1).jpg

CFRL-30 Heat Flow Method Thermal Conductivity Tester
Overview:
This instrument is mainly used to test the thermal resistance of thin thermal conductors, thermal silicone pads, thermal conductive resins, beryllium oxide ceramics, aluminum oxide ceramics, and other small materials, as well as the contact thermal resistance at solid interfaces and the thermal conductivity of materials. The materials under test are generally solid sheets, but can also be powders or pastes when a sample holder is used.
Reference Standards:
MIL-I-49456A (Insulating sheets, thermal conductive resins, thermally conductive fiberglass reinforced); GB 5598-85 (Test method for thermal conductivity of beryllium oxide ceramics); ASTM-D5470-12 (Standard test method for thermal transmission properties of thin thermally conductive solid electrical insulation materials), etc.
Product Composition:
The instrument mainly consists of a heat flow test head, specimen thickness measurement system, pressure measurement system, electric pressurization system, data measurement and control system, cooling constant temperature water bath, and computer system.
Sample Dimensions:
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Specimen Thermal Conductivity Range (W/mK) Specimen Height (mm) Specimen Diameter (mm) Thermocouple Spacing (mm)
1000～30 30 10 24
500～100 30 15 24
300～50 30 20 24
200～25 30 25 24
150～15 30 30 24
100～10 20 30 15
50～5 15 30 10
Advantages and Features:
(1)High-precision measurement:The tester uses high-precision sensors and advanced data processing technology to achieve high-precision measurement of the heat transfer coefficient of building envelopes.
(2)Wireless communication:Through wireless communication technology, the tester can transmit data in real time, enabling remote monitoring and data sharing.
(3)On-site detection:The tester is suitable for on-site detection environments, eliminating the need to bring samples back to the laboratory for testing, greatly improving detection efficiency and convenience.
(4)Data analysis:Equipped with powerful data analysis software, it can process and analyze measurement data, providing detailed test reports and evaluation results.
(5)Safe and reliable:The tester has multiple safety protection measures to ensure the safety and reliability of the testing process.
Technical Parameters:
Temperature Range:20～80℃ (Hot side: room temperature～100.00℃; Cold side: 0～80.00℃ (constant temperature bath));
Note: The temperature range refers to the range of the average temperature of the test specimen (hot and cold surface temperatures). The hot surface temperature is slightly lower than the hot side temperature, and the cold surface temperature is slightly higher than the cold side temperature.
Thermal Conductivity Range:Normal mode: 0.1～45W/mK, error ≤3%; High conductivity mode: 5～500W/mK, error ≤5% (requires optional high conductivity test module);
Thermal Resistance Range:0.05～500 (cm²K/W), error ≤5%; 10～500cm²K/W, error ≤3%;
Contact Thermal Resistance Test:Error ≤5%;
Aluminum Substrate (Composite Board) Thermal Resistance Test:Error ≤5%±0.1;
Test Head Size:Ф30mm;
Specimen Size:
0.1～5 W/mK or 10～500cm²K/W: Ф30×(0.2～5) mm, thickness can be stacked;
5～45W/mK or 2～10cm²K/W: (Ф20～Ф30) ×(0.2～15) mm;
5～500W/m*K: (Ф10～Ф30) ×(15～30) mm (High conductivity mode);
Aluminum substrate: 15×15(mm);
Note: These specimen sizes are basic sizes; please refer to the instructions below for detailed sample preparation sizes.
Pressure Measurement:0-1000N;
Displacement Measurement:0～40.00mm;
Pressure Control:Electric;
Test Methods:Thermal resistance test of specimens under different pressures, material thermal conductivity test, contact thermal resistance test of media under different pressures, aluminum substrate (composite board) thermal resistance test, aging reliability test, high thermal conductivity material thermal conductivity test (requires optional high conductivity test module), contact thermal resistance test between specimens under different pressures (requires optional contact thermal resistance test module), material compression perｆormance test;
Power Supply Voltage:Voltage: 220V, 50Hz, Power less than 1kW.

Specimen Thermal Conductivity Range (W/mK)	Specimen Height (mm)	Specimen Diameter (mm)	Thermocouple Spacing (mm)
1000～30	30	10	24
500～100	30	15	24
300～50	30	20	24
200～25	30	25	24
150～15	30	30	24
100～10	20	30	15
50～5	15	30	10

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