晶圆企业X荧光膜厚测试仪EDX-PCB是一款 zhuan门用于测量大型PCB板、箱体以及晶圆的 chao大行程上照式X荧光测厚仪，搭配图纸输入系统以及外部图片输入，不仅能随心所欲的快速运动被测样品的任何区域，在微区摄像头的帮助下，也能 ji快的 ding 位被测样品上 ji微小的测试点，完成快速编程与测试。

晶圆企业X荧光膜厚测试仪EDX-PCB 性能特点：

1、 chao 大开放式样品腔搭配 quan 自动 chao jing 密大行程平台，XY移动范围：600mm×400mm。

2、可外部输入被测板材的图片或搭配外摄 quan 景摄像头。

3、搭配多种不同规格尺寸的准直器，可对应不同的测试场景。

4、高度140mm 的Z轴移动范围配合可变焦补正系统，可应对各种凹槽异型件。

5、配备70mm² chao 大探测窗口，相比常规探测器，不仅分辨率 geng 高，计数率也显著增强，能为 chao 小测试点提供 geng wen 定的测试效果。

晶圆企业X荧光膜厚测试仪EDX-PCB 应用方向：

PCB板 、大型箱体 、晶圆